不同内层铜面处理对楔型空洞形成的影响研究.pdfVIP

InfluenceOI“innerinner treattreatmenttothe 010f layerlayercopper01313er l ●l V0ids wedge 不同内层铜面处理对楔型空洞形成的影响 Code：S-056 Paper 赵德甫， 刘江波博士 安美特(广州)化学有限公司 Tel：020ax：020 E—mail：Dean．zhao@atotech．com 作者简介 赵德甫先生有6年电路板行业经验。目前是安美特全球商务技术团队表面 处理)内层键和小组负责人。主要工作是和柏林的同事们一起开发新的内 层键合工艺技术。之前赵先生就职于安美特(广州)公司，主要负责水平 化学铜及脉冲电镀工艺 摘要：楔型空洞是影响电路板可靠性的重要缺陷之一。在任何要求较强除钻污条件的情况下(例如 高Tg，厚板， 高纵横比通孔， 液体树脂半加成工艺等)，楔型空洞形成的风险将大大增加。楔型 空洞一般发生在半固化片与内层铜的介面上，很多因素可导致其形成，压板前内层铜面的处理方式 是其中之一。本文探讨了在基材，板厚，孔径，层数，钻孔，孔金属化，电镀等工艺条件不变的情 况下，不同铜面处理对楔型缺陷的贡献。结果发现，选择合适的内层铜面处理可以大大降低出现楔 型空洞的风险。 voidiSoneoftheseveredefectsthat thePCBreliabili“For that Abstract：Wedge impacts anyapplication moreseveredesmearconditionssuchasthick material，small resin requires panels，HighTg holes，liquid SAP riskfor voidto willbe the defectis technology,thewedge happen greatlyincreased．Typicallywedge formedattheinterfacebetweentheinner surfacethe are factorsthatcan layer copper prepreg．Theremany the ofinner treatment con仃ibutetotheformationofa surface wedgevoid．includingtype layercopper beforelamination．Inthecurrentwork．theinfluenceofinner treatmentmethodtothe layercopper formationof defectwasstudiedunderfixedcondition