表面组装焊接技术的新发展研究.pdfVIP

「 表面组装焊接技术的新发展 东方通信集团公司 葛 瑞 摘要 本文介绍波峰焊和再流炸技术的新发展，对其中无挥发有机化合物焊接VOC Free和 穿孔l1流焊 1IIIR技术作f详细说明。 关键词 表而组装 波峰焊 再流焊 无1d发有机化合物 穿孔回流焊 进入八十年代以后，山于表面组装技术的发展和普及，电子装联已从传统的通 孔插装方式逐步向表面组装拓展、过渡。电装联荃木方式有通孔插装、表面贴装以 及插装/贴装混合组装三种工艺，国内电子、通信产业目前电子组装作业以通孔插装 和贴装/插装混合组装两种方式占大多数.并迅速向插装/贴装混合组装和全贴装转 化过渡，焊接方式大多采用波峰焊和再流焊。 波峰焊技术的发展和无挥发有机化合物焊接 波峰焊l.艺自1.1.十年代开始使用至今在设备技术、焊接质量以及普及程度有大 的飞跃，高技术投资类电广、通信产业近期选用的波峰焊与八十年代用于家电引进 ‘ ‘ ‘ ‘ 线的工艺和设备在技术上有大的改进，技术发展的重点在免清洗、无挥发有机化合 物焊接、充氮、免焊剂焊接。 免清洗焊接的主要方法是使用低固体含量少残留无卤化物焊剂，固体含量 0.5`4%，一般为1.5`2%，无卤化物可减少离子污染和腐蚀性。 低固体含量焊剂用传统的发泡方式涂布效果差，因此免清洗焊剂最好使用超声 ‘ 喷雾、空气喷雾或滚筒喷雾的涂布方法。 传统上使用的焊剂均以醇类、醋类等挥发性有机化合物 (VOC)作主溶剂。VOC ‘ (VolatileOrganicCompounds)作为主溶剂的焊剂，在常温下很容易蒸发融入 空气中形成臭氧层，这种臭氧层与保护地球避免受到紫外线伤害的同温层臭氧层不 同，它是在低气层的VOC在光化学作用下产生的轻雾，这种混在空气中的烟雾对人 的呼吸道及其他生物健康有不良影响，因此国外许多地区为了净化空气己控制使用 VOC，如1990年美国环境保护部已制定了 “空气清洁法令”限制易挥发有机化合物 的使用量，可以预见在不久的将来继美国和经济发达国家环保部门之后，其他各国 卜 政府也会提出对VOC污染环境的对策并限制VOC的使用。 国外不少生产电子化学产品的公司如 lnterflux, Multicore. Kester已于 ﹃ . . . 1 . . .