表面组装用的印制板研究.pdfVIP

. . . . . . . 表面组装用的印制板 . 东方通信股份有限公司 葛 瑞 . . 摘要 本文介绍表面组装用印制板特点及表面组装自动生产线对印制板的要求。 . 关键词 表面组装 印制板 拼板 夹持边 定位孔 光学基准校正标志 . . . 由于表面组装具有技术先进性，经济合理性等多方面优势，电子装联技术领域以 . . 表面组装取代传统的通孔插装己成为不可阻挡的历史潮流。 . 表面组装完全不同于传统的在印制板上打孔，用元器件引线插装方式。它是用无 . 引线或短引线元器件在印制板上贴装，主要特点是元器件的小型化、多 1/0引出线、 . . 细间距、高密度安装，采用自动化方式生产。因此新设计的表面组装印制板与通孔插 . 装印制板完全不同，只有符合表面贴装工艺性、适应表面贴装自动化生产的印制板刁- . . . 能生产出符合质量要求的产品，现将表面组装对印制板的要求综述如下。 . 印制板的大小、形状应适合表面组装生产线生产，符合印}l}机、贴片机适用的基 . . 板尺寸范围和再流焊炉的工作宽度。印制板的厚度一般为0.8-2.Ommo . 尺寸小的印制板采用拼板 采用拼板可以提高生产效率，增强生产线的适用性， . ~ 减少工装准备费用。单面贴装的印制板拼板贴装面在同一面，双面全贴装不进行波峰 . ﹄ 焊的可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式，这种排列方式可以提 . 高设备利用率 (在中、小批量生产条件下设备投资可减半)，节约生产准备费用和时间。 . . 拼板上板与板之间采用 V形槽直线分割，曲线或形状复杂的用铣槽、冲模冲制留 . 节点或邮票孔等方式加工，要求刻槽精确、深度均匀，有较好机械支撑强度但又易于 . 分割机分断或用手册开。 . 印制板平整度应良好，一般印制板翘曲度为 1.0~1.yots，表面组装印制板要求在 . . 0.5%以内。 . . 印制板的表面涂层要求有良好的化学稳定性、持久性、表面平整，不平度应小于 . 15pm,以保证贴片的共面性和反光的均匀性。光学基准校正标志应亮度均匀并对于背 . . . 景 (印制板基材)有较大的反差。所有焊接部位 (焊盘)应有良好的可焊性， 表面组装印制板表面涂层常用热风整平 喷〔锡)，由于垂直热风整平印制板受热不 I 均匀以及重力作用下涂层有锡瘤，应选用平面热风整平，涂层厚度为 5一10pm，极限 . . . . . . . . - . 厚度应小于25Ajm。也可选用化学镀镍/金或防氧化有机膜 (E丁EK)涂层，用后两种 . 涂复层可减小印制板翘曲度，改善焊盘和光学基准校正标志(标识点)平整度，悼ENTEK . .