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国内高品质铜箔生产设备技术的发展
中国航天科技集团第六研究院王建民‘
摘要：根据多年来在高品质铜箔生产主要设备研究开发过程中的积累，分析生箔机、表面处理机设
备技术的发展现状，阐述技术创新和技术进步对立足国内发展高品质铜箔设备技术的作用和意义。
关键词：高品质铜箔设备技术生箔机表面处理机复合场控制技术技术创新
on PerformanceFoil and
ProducingTreating
DevelopmentAnalysisHigh CopperElectric·Deposit
and inMainlandofChina
EquipmentsSystems
TheSixthResearchAcademeofChina Scienceand
Aerospace TechnologyGroupCorporation
Jianmin
Wang
ED
Abstract：Basedonthe in and of foil
manufacturingperformancecopper
experienceresearching high
here therecent ofthe
and is that
treaters，it developmenthighperformance
machines，systems presented
foil and inChinawereintroducedand
copperproducingsystemsequipments
effectand ofmodelacademic andinnovationonthe
significance research，technologydevelopment
andfabricationwerediscussed．
equipmentdesign
Field
Machine，Treater，CombinedControl，
Technology，ED
Keywords：HighPerformance，Equipment
ResearchandInnovation
Technology
电解铜箔，特别是高品质电解铜箔，系规模大、技术含量高的电子捌蝌，在电子信息产业发展
中占有举足轻重的地位。随着电子工业的快速发展，对电解铜箔的档次和品质的要求越来越高。电
解铜箔档次和品质的提高主要依赖于T艺技术和与之相配套的设备技术的进步。以国家863计划中
高品质电解铜箔产业化项目完成投产作为标志，我国国内高品质电解铜箔已经进入规模化生产时
代。
本文旨在回顾国内(仅限于国内企业，不含外资企业)高品质铜箔设备技术的发展，希望同仁、
专家共同关注国内在自主研发高品质铜箔生产设备技术方面的发展，共同探讨研究，不断创新进步，
惠及民族丁业。若本
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