全自动金丝球焊机的CAD／CAE设计研究.pdfVIP

维普资讯 第 10卷 第5期 光学 精密工程 V01．10 No．5 2002年 10月 OpticsandPrecisionEngineering Jun． 2002 文章编号 1004—924X(2002)05—0466—05 全 自动金丝球焊机的CAD／CAE设计研究 王延风，何惠阳，孙宝玉，宋文荣 ，刘延斌 (中国科学院长春光学精密机械与物理研究所，吉林长春 130022) 摘要：全 自动金丝球焊机是微 电子封装设备中的核心设备，它是集精密机械、自动控制、图像识别、计算 机应用、光学、超声波焊接等多领域技术于一体的现代高技术微 电子生产设备。工作原理是通过 y 工作台和焊头的三维运动控制 ，定位并拉出设定的金丝线型 ，采用超声波热压球焊方法焊接芯片管脚 。 技术路线是应用光机 电一体化技术和采用 CAD／CAE技术手段进行研制与开发 。超声球焊和高速高精 度运动定位技术是关键技术。为使球焊机达到高速高精度焊接的要求，应用CAD ／CAE技术对球焊机 关键部件 x_y工作 台及焊头进行 CAD 建模 的概念设计 、有限元力学分析和结构优化设计 。 关 键 词 ：金丝球焊机 ；微 电子封装设备 ；CAD ／CAB；机 电一体化 中图分类号 ：TP391．72 文献标识码 ：A (1)机械分系统 ：包括 Xy工作 台焊头组 引 言 件 、工作夹具及左、右升降台、光学装置及 电动送 线机构和箱体框架等 。 全 自动金丝球焊机是典型的光机电一体化产 (2)控制分系统 ：包括电源、伺服电动机等执 品，它属于微 电子封装设备之一 ，用超声热压焊的 行元件及其驱动电路 以及 由计算机及其相应 的硬 方法焊接芯片管脚 。芯片封装系统工序包括 ：检 件 、软件所构成的控制系统 ，其 中包括控制开关和 查好坏芯片(坏芯片点上黑点)、划片、粘片(粘好 各种指示器及控制。 的剃除坏的)、超声球焊、封装 、检测 、包装 ，其 中的 (3)图像识别分系统：由摄像镜头组件、CCD 一 系列封装设备如全 自动粘片机 、划片机 、金丝球 微型摄像机及图像识别探测的软、硬件构成。 焊机等 目前都 由美 国、日本 、新加坡引进，我国尚 2．2 工作原理及方案设计 处于空 白，因此利用先进技术 ，尽快开展此项研究 2．2．1 机械 系统 既可促进微电子设备 国产化，满足信息产业市场 球焊机的机械分系统主要 由X_Y工作 台、焊 需求 ，又可出 口创汇 。 头 、工作夹具及升降台、光学装置和电动送线机构 微 电子元器件的芯片在向微 、薄、集成化的方 组成。其中 X_y工作台和焊头(见图2)是实现高 向发展，对其加工制作 中的封装设备要求则是更 精度高速焊接最重要部分 ，要求具有高 的定位精 精密、更高速 、更智能化 ，对于全 自动金丝球焊机 度 、快速响应和良好 的稳定性 ，并且具有较大的刚 要求焊接速度 ：120msl／ine，焊接精度 ：±6．35~／m， 度 ，高 的固有频率、良好的可靠性和重量轻 、体积 图像识别 时间：105ms／line，图像识别精度 ：± 小 、寿命长。 2．03ffm，因此 ，需用光机 电高速高精度运动定位 X-y工作 台由x和y旋转伺服电机和滚珠丝 技术、光学检测技术和采用 CAD／CAE技术手段 杠驱动 X-y滑块组合件 ，并通过编码器 (分辨力 来达到高的焊接速度和焊接精度的要求[1-2]。 达 15001ine／r)进行高精度快速定位。焊头 的 Z