裂片机作业管理规范.docVIP

分發對象 管制編號 分發對象 管制編號 總經理 1 行政部 7 管理代表 2 工程部 8 品保處 3 生技部 9 代管部 4 文管中心 10 資材部 5 采購課 11 製造部 6 IE課 12 修 訂 記 錄 修訂日期 修 訂 內 容 摘 要 頁次 版本 生效日期 2006.07.12 首次發行 5頁 C/00 2006.07.15 2008.01.02 組織調整後整版第一次發行 5頁 C/01 2008.01.21 2008.10.10 修改文件封面 5頁 D/00 2008.10.15 2009.07.15 統一升版並修改相應內容 5頁 E/00 2009.08.10 2009.08.27 修改5.5內容 5頁 E/01 2009.09.20 制/修 定者 審 核 生 技 部 工 程 部 行 政 部 製 造 處 資 材 部 代 管 部 品 保 處 采購課 管 理 代 表 總 經 理 1.目的 建立並定義裂片機規範作業動作標準化,延長機器使用壽命,確保裂片質量,以滿足客戶之需求. 2.適用範圍 廠內現有使用之輪式裂片機. 3.名詞定義 無 4.職責 4.1制造部:負責產線操作每日使用並清潔維護與每日檢查記錄。 4.2品管(IPQC)：負責稽核制造部門使用狀況與記錄。 4.3工程 (ME):負責裂片機的異常分析與排除及保養維護。 5.作業內容： 5.1裂片機操作開機程序： 5.1.1插上電源插座線，把開關打至o的位置接通電源。如圖一) 圖一 5.1.2通電後機器設備正面之鈕操作板的起動按鍵指示燈會不斷閃爍，按下起動按鍵復位確定(在閃爍的起動按鍵指示燈)。(如圖二) 圖二 5.1.3輪式裂片機可正常作業裂片件條，PCB’A切割位置需要具備有V型裂片槽， V卡槽寬度最少需有約0.3mm~0.4mm；V卡槽深度必須有約0.3mm~0.4mm。(如圖三) 圖三 5.2線上取連片PCBA放入裂片機裂片平台上(焊錫面朝上),基板板邊必須緊靠擋板治具,確認下刀片完全卡在基板線槽中(如圖四)；割板邊位置有連接器零件，必須將連接器放於下刀片已定位開好的缺口位置上。 圖四 5.2.1裂片之PCB’A之V卡裂片槽確定已固定在下刀片的刀峰口後，把操作面板按鍵中的行程限位開關與加速開關按鍵按下指示燈發亮，表示已啟動運作。(如圖五) (若是陰陽片時:要先裂開陰陽板,后裂板邊條). 圖五 5.2.2啟動裂片機腳踏板開關開裂片。(如圖六). 圖六 5.2.3.將裂片OK產品放到流水線上或按規定放入TRAY盤或料框中. 5.3裂片機上下刀規格要求與調整校驗： 5.3.1.裂片機之上下刀距范圍0.01~0.05mm，加深裂片槽之刀距在0.2-0.25mm內(量測工具:厚薄規)。 5.3.2.裂片機上下刀片前后平行距離范圍0-0.1mm(量測工具：水平調整儀)。 5.4.裂片機上下刀距調整與校驗： 5.4.1.校驗上下刀距流程: 5.4.2.校驗上下刀片前后平行距離量測: 使用水平調整儀檢查3個位置(前,中,後)上下刀片的前後位置間隙:裂片時的平行距離規格調整范圍0~0.1mm. 5.5.裂片機維護與保養： 5.5.1.上刀片每使用到五十萬次時需進行更換處理. 5.5.2.下刀片每使用到五十萬次時需進行更換處理. 5.5.3.上下刀片如有缺角則需更換處理. 5.5.4.每月對機器的轉動部份檢查與加潤滑油. 5.5.5.每月檢查傳動皮帶的使用狀況，是否有斷裂，如有斷裂更換新品. 5.6.每日生產前產線作業員參照裂片首件記錄對裂片機性能進行檢測OK後方可正常使用，生產有異常立即反饋ME處理. 5.6.1.裂片前檢查刀片是否沾污,缺損,鈍化,如有以上情況需進行維修. 5.6.2.檢查擋板是否錯位,如有錯位需調正后方可裂片. 5.6.3.分板時要把持PCBA的中下部,不得折彎基板,手不得壓傷元件. 5.6.4.分板時要向沒有元件的一面折,以確保不會傷及板邊元件. 5.6.5.每班次作業完畢后,操作人員需將裂片機電源關閉. 5.6.6.裂片機刀片校驗由ME技術員執行,並填寫裂片機上下刀距與平行度每日檢查表. 6.參考文件 無 7.引用表單 7.1裂片首件記錄