2010年日本前5大晶片供应商排名-digitimes.pptVIP

311地震 全球IC製造業將面臨矽晶圓產出短缺之挑戰 大椽股份有限公司（DIGITIMES Inc.）研究中心分析師 柴煥欣 2005~2010年日本半導體產業產值與佔全球半導體產業產值比重 資料來源：DIGITIMES，2011/3 單位：10億美元 單位：% -- 2010年日本前5大晶片供應商排名 2010年 排名 公司 2010年 營收 (US$ M) 2009年 營收 (US$ M) YoY (%) 2010年 全球 排名 2009年 全球 排名 1 東芝 13,081 10,319 26.8 3 3 2 瑞薩電子 11,840 5,153 129.8 5 9 3 爾必達 5,678 3,948 74.2 10 15 4 SONY 5,336 4,468 19.4 14 10 5 Panasonic 5,128 3,243 58.1 15 18 資料來源：DIGITIMES，2011/3 2010年全球DRAM與NAND Flash市場市佔率分布 * 資料來源：DIGITIMES，2010/11 Samsung 36% Samsung 39% Toshiba 35% 東芝於日本境內主要產能分布 岩手東芝 地點：日本岩手縣 晶圓廠：8吋晶圓廠 主要產品：CMOS/CCD Image Sensor、LCD Driver 東芝大分工廠 地點：日本大分縣 晶圓廠：6吋、 8吋、12吋晶圓廠各1座 主要產品：Sony代工遊戲機晶片 東芝四日市工廠 地點：日本三重縣四日市 晶圓廠： Fab3：11萬片12吋晶圓/月 Fab4：15萬片12吋晶圓/月 Fab5：預計2011年完工 主要產品：NAND Flash 資料來源：DIGITIMES，2011/3 瑞薩電子於日本境內主要產能分布 資料來源：DIGITIMES，2011/3 瑞薩山形電子 地點：日本山形縣鶴岡市 晶圓廠：12吋晶圓廠1座 月產能：23,000片12吋晶圓 Renesas Northern Japan Semiconductor 地點：日本山形縣米澤市 主要業務：半導體封測 Renesas Northern Japan Semiconductor 地點：日本青森縣五所川原市 晶圓廠：6吋晶圓廠1座 Renesas Northern Japan Semiconductor 地點：日本北海道龜田郡 晶圓廠：半導體封測 瑞薩NAKA電子 地點：日本茨城縣長陸那珂市 晶圓廠：12吋晶圓廠1座 月產能：14,000片12吋晶圓 爾必達於日本境內主要產能分布 秋田爾必達 地點：日本秋田縣 主要業務：DRAM封測 爾必達廣島廠 地點：日本廣島縣 主要業務：DRAM製造 月產能：13萬片12吋晶圓 資料來源：DIGITIMES，2011/3 富士通電子於日本境內主要產能分布 富士通會津若松1線 地點：日本福島縣會津若松市 晶圓廠：1座6吋晶圓廠 富士通FSET 地點：日本福島縣會津若松市 晶圓廠：1座8吋晶圓廠 資料來源：DIGITIMES，2011/3 富士通三重廠區 地點：日本三重縣四日市 晶圓廠： Fab-1與Fab-2 合計2座12吋廠 2010年全球半導體用矽晶圓市場市佔率 信越半導體白河工廠 月產能80萬片 22% 信越半導體其他廠 月產能40萬片 11% SUMCO 月產能105萬片 29% others 月產能139萬片 38% 資料來源：DIGITIMES，2011/3 日本東北地方地震對全球半導體市場衝擊程度有限 日本大地震造成上游材料產能短缺的挑戰 主要產能不在日本東北地方 5吋廠與6吋廠已相繼關閉 產能移轉至海外 先進製程委外代工 產能面 others 月產能139萬片 38% SUMCO 月產能105萬片 29% 信越半導體其他廠 月產能40萬片 11% 信越半導體白河工廠 月產能80萬片 22% 半導體用矽晶圓產出將面臨短缺的挑戰 資料來源：DIGITIMES，2011/3 上游材料 2010年3 月11日下午日本東北地方三陸外海發生震度高達芮氏規模9.0強震，此次強震雖在日本各地都造成不同程度的災情，但仍以離震央最近的福島縣、宮城縣受創最為嚴重，其中，以福島縣核電廠受損所造成幅射外洩及停電所帶來後續災害尤為受人矚目。 除福島縣與宮城縣外，日本東北地方尚包括青森縣、山形縣、岩手縣、秋田縣合計6個縣。日本東北地方雖以農業與觀光為經濟發展重心，但事實上，包括SONY、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通等日系半導體大廠亦有晶圓廠或封測廠產能建置於此，因此，東北地方亦可視為日本半導體產業重要據點之一，這也讓本次日本東北強震對日本半導體產業所造成衝擊受到市場高度關注。 全球最大矽晶圓供應商信越化