精品第七章__系统芯片(SOC)设计修改.ppt

第七章 系统芯片(SOC)设计 程东明 问题的提出 克服多芯片板级集成出现的问题, 提高系统性能, 而且在减小尺寸、降低成本、降低功耗、易于组装方面有突出优势。 SOC的产生 为了适应市场竞争,需要缩短产品上市时间,并不断提高性能,降低成本,增强产品竞争力,使得SOC应运而生. 例如,将SOC、存储器和外设集成在单一芯片上可以降低一个用户专用标准产品(CSSP)所需要的各部件数目,从而降低成本，IBM公司发布的逻辑电路和存储器集成在一起的一种系统芯片,速度相当于PC处理速度的8倍,存储容量提高了24倍,存取速度也提高了24倍; IC业进一步分工 SOC的出现,导致IC业进一步分工,出现了 系统设计、 IC设计、 第三方IP、 电子设计自动化和加工等多种专业, 它们紧密结合,尤其第三方IP供应商的出现可以缩短fabless设计中心和IDM(垂直集成)公司产品上市周期,促进SOC不断发展. 系统芯片与集成电路的区别 系统芯片(SOC)与集成电路(IC)的设计思想是不同的,它是微电子设计领域的一场革命, SOC和集成电路的关系与过去集成电路与分立元器件的关系类似。 对微电子技术的推动作用不亚于自20世纪50年代末快速发展起来的集成电路技术.专家预测,21世纪将是SOC快速发展的时代, SOC将成为市场的主导. SOC设计将成为IC设计业发展的大趋势在业界已达成共识。 系统芯片 系统芯片就是将一个系统的多个部分集成在一个芯片，能够完成某种完整电子系统功能的芯片，也称System LSI。 可以将 信息获取、 信息处理、 信息存储、 交换甚至执行的功能集成在一起。 系统芯片特征 系统芯片应具有如下特征: 含有可实现复杂功能的超大规模集成电路(VLSI)； 使用了一个或多个嵌入式CPU和DSP; 采用IP核进行设计； 采用超深亚微米( VDSM )技术; 具有可从外部对芯片进行编程的功能. SOC设计的三大支撑技术 SOC设计的三大支撑技术包括： 软硬件协同设计技术、 IP设计和复用技术、 超深亚微米(VDSM)设计技术等。 SOC实现的是软硬件集成的系统,需要建立软硬件协同设计理论和方法; 而IP是SOC中最重要的概念之一,SOC的很多特点是通过IP设计和IP复用来表现和实现的. Intellectual Property的定义 IP (Intellectual Property),是指具有知识产权的经过了验证、性能优化、可以被复用的功能模块或子系统。 IP有时也称 1P核(core), IP模块(module)、 系统宏单元(macro) 虚拟部件(VC) IP复用 IP复用： 指对系统中的某些模块直接用现成的IP来实现,不必所有模块都从头设计.采用IP核进行系统设计,可以大大缩短产品设计时间,减小设计风险; 超深亚微米技术 超深亚微米技术是SOC的技术基础,集成度的提高可以保证SOC实现的可能性,而VDSM技术会直接影响到布图规划、时延驱动布图、低功耗设计、寄生参数分析与提取、信号完整性等多方面问题,并且可能使已验证了时序的系统在布图后出现时序问题而需要重新设计。 根据SOC的特征,SOC的设计与目前的集成电路设计应有所不同,主要表现在以下几个方面 第一,SOC的关键目标之一是提高设计产能,为了保证一定的设计产能,采用IP设计复用技术是主要的设计方法. 设计人员可以借鉴和使用已成熟的设计为自己的产品服务,这在上市时间是主要要求的SOC中尤为重要.这样,SOC设计从以功能设计为基础的传统设计流程转变到以功能组装为基础的设计方法,设计人员更加关注的是应该如何进行软硬件划分、选择哪些功能模块、如何使用这些模块、如何进行模块互连、如何进行系统验证等. 第二,SOC设计与传统的集成电路设计和板级系统设计有着本质区别.传统的系统设计中软件和硬件分别进行设计,只有当硬件部分的设计全部实现后再进行软硬件的合成联调,并进行软件调试,如图7.2所示;而对于SOC设计,为了保证设计能满足对功能、性能、上市时间以及开发成本等方面的要求,对系统设计的要求更为严格,在系统设计阶段中需要进行软硬件划分,以使软硬件可以同时进行设计调试,如图7.3所示,这样可大大缩短设计周期,提高设计效率。 第三,SOC集成了逻辑、模拟、存储、射频、MEMS,光电、生物电及其他非传统技术,由于各自要求不同,会给设计技术带来很大变化, 需要考虑不同系统之间的兼容问题。 例如数字电路主要考虑速度,存储电路主要考虑集成度,模拟电路主要关注精度,混合信号电路需要关注兼容性等.设计人员需要有丰富的系统知识,在设计中需要考虑多种因素,除了功能正确外,还要考虑时序、功耗、可靠性、可制备性、信号完整性及可测试性的要求。 第四，由于SOC集成了许多原来集成电路的功能,规模庞