溅射技术在LTCC基板上的应用研究.pdf

2005年12月 第十三届全囤电子束·离子束·光子束学术平套 湖南·长沙 溅射技术在LTCC基板上的应用 胡骏 欧光文 中国电子科技集团第38研究所 摘要：本文采用溅射法在LTCC基板上沉积金属层，从而克服了LTCC基板微带线耐焊性差及附 着力差的缺点，实践效果较好。 关键词：L1℃C溅射耐焊性附着力 一．存在的问题 LTCC因其特点在电子领域尤其是微波领域应用广泛，但LTCC本身也有难以克服的缺点，即 LTCC导带的耐焊性差，易发生“吃金”现象，如图1所示。虽然可通过采用钯银导带或厚金导带来提高 耐焊性。但效果并不明显。同时LTcc采用厚膜烧结工艺，其导带的附着力也存在一定的问题，这个问 题在较细导带的情况下尤为突出，如图2所示。 图1 L1屯C表面金层的“吃金”现象 图2 L1℃C表面金层脱落 我们采用薄厚膜相结合的方法制作LTcc多层微波基板，即对内层电路仍采用成熟的LTCC工 艺，同时表层电路采用溅射镀膜及薄膜光；cr艺，从而提高LTCC导带的耐焊性及附着力。本文的重 点是LTCC表层的溅射镀膜工艺。 二．设计上的考虑 因本文研究的对象为微波电路，因此在设计上有一些特定的考虑。 2．1膜层结构 普通的薄膜膜层结构一般分为：底层、主体层及表面防护层。底层是为了增强金属薄膜与介质基 板问的结合力。其表面能应较低．可选择的范围较少，一般为铬、钛等。主体层是薄膜结构的主要构成， 其性能直接决定金属薄膜的性能，从电性能及加工成本来说，铜导体是最适合制作薄膜电路的主体 层。表面防护层除防护外同时还应可焊接，从材料选用方面考虑，金最适合作防护层。 2．2膜层厚度 -371- 2005年12月 第十三届全国电子束·离子柬·光子束学术年会 湖南·长沙 由微波原理可知，微波在金属导体传输过程中会产生趋肤效应。趋肤效应是当高频信号通过导体时， 导体中的信号电流集中于导体表面的现象。在导体内部，沿导体截面信号电流密度呈指数衰减，电流 密度减小为原来1／e时的深度叫趋肤深度。频率越高，趋肤深度越小，导致导体的电阻增加。趋肤深度 与频率的平方根成反比。根据经验，最佳的金属膜厚度是趋肤深度的3—5倍。 三．溅射工艺 LTCC基板上溅射金属膜的工艺过程可参照陶瓷溅射工艺执行，在实际操作时应注意以下几点。 3．1清洗 清洗过程主要是去除LTCC基板表面污染物。基板表面质量对溅射膜的附着力影响较大，如表面 清洗不干净或有杂物，溅射膜的附着力将达不到要示。清洗主要是酸洗、碱洗和溶剂超声等。 3．2基片温度 磁控溅射镀膜的基片温升较低。这对不能承受高温的材料及消除膜基界面上的热应力无疑是有 好处的，但对微波电路来说，对基片温度有所要求。一方面，基片加温对膜层质量有所改善。另一方面， 基片加温也可提高膜层的附着力。 3．3偏压溅射 在磁控溅射镀膜中，由于电磁场的控制作用，电子与气体分子碰撞，到达基片时能量不大，但负离 子在电场的作用下轰击基片。尽管到达基片的负离子数目远少于溅射出的的靶材中性原子数，但这部 分负离子对膜的生长还是有一定影响作用。若在基片上有目的加一偏压，使其接收较多的负离子，则 可改变膜层质量。 3．4本底真空度 本底真空度是指在充人工作气体前真空室内所达到的真空度。根据吸附机理，真空室内单位面积 上吸附的分子数为： Ⅳ=而N面oP∥” (1) 式中：^r『阿佛伽德罗常数 R一普适气体常数 P一真空室真空度 r一真空室温度 肛一摩尔质量 睁脱附能 Tr固体原子的振动频率 如果本底真空度低(P大)，则吸附在靶及基板表面的分子数多(N大)，在溅射过程中，这些吸附在 表面的分子会脱附出来，这必然要影响到溅射膜的附着力、纯度、结构和性质。因此，溅射时本底真空 度应尽可能的高，当然，这还要取决于真空泵的抽速及真空室的大小。一般溅射的本底真空度为10-5_ 10-7托。 四．应用结果