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PCB设计注意事项 一、满足PCB的制作 线路尽可能分布平均 格力的 大铜皮打网格敷铜 孔离冲槽边、外围的距离=板厚尺寸 ，防止冲破孔 线路离定位孔= 0.3 mm 焊环尽量 10 mil 以上 文字离焊盘=6mil 拼板尽量用阵列方式,要严格对齐，不要造成板间距偏差。 *钻孔预留公差 (PTH:± 0.08,NPTH:± 0.05), 冲孔公差: ±0.15MM ，过孔≥0.4mm。 *PCB文件有特殊分层要求要标明出来。 *样板做镀金,确认样板时有变工艺(如:抗氧化 喷锡)一定要特别指出来。孔预大不同。 目前电子分厂的工艺主要有 1、纯手插工艺 2、机插+手插工艺 3、贴片（顶部锡膏）+手插或机插工艺 4、贴片（底部红胶）+手插工艺 5、混合工艺（机插-----铜板印红胶----贴 片----手插。 ） 2针插，在运输中，容易脱落。 1、焊接位置存在过孔，容易连焊； 2、方向不明确； 3、没有孔，不容易固定，影响焊接效率及质量。 文件编制方面的问题： 1、在设计 PCB时，就要预先考虑到工艺流程问题，有 不同的工艺组合；2、编制文件时，需按照工艺流程不同，需申请贴片  板组件、机插板组件、主控板组件等编码。3、编制元件的成型要求，在文件的备注栏。 试制试产的要求 参加工艺评审；(重要依据是PCB设计工艺审查表) 参加电控工艺组织的试制、试产会议，对在试制、试产中发现的问题，要提出整改意见，对不符合工艺要求的电控，要坚持先整改后生产。 全程参与新产品生产： 电控试产时，现场工艺必须在生产现场，当生产比较复杂的机型，比如变频机，要通知到研发人员到生产现场；试产完成后，现场工艺要组织试产总结，跟进整改的同时，要将发现的问题在分厂内宣贯，做到信息共享； 试产完成后，现场工艺要带领巡检进行功能测试再验证（按电控功能规格书），确认合格后才能盖章报检。 试制试产要求 主动熟悉试制试产的生产流程图，提前介入新产品，了解新产品的功能及工艺控制点。 对生产过程中的工艺合理性、生产效率负责负责； 为了保证试产效果及产品品质，现场工艺需监督，要按 照正规的生产流程生产，AI及SMT要上机操作，提前发现 问题，对不满足流程的生产，现场工艺不应签名确认。对 生产中发现的不合理工艺要求，要及时提出整改。 对生产效率负责； 对PCB板的元器件插件、电路板焊接等生产工艺性评审，对装配工艺可行性及生产效率进行 评估，确保所定的工艺方案能在电子分厂得到实行。 对生产中发现的不合理工艺要求，影响生产效率的产品，要及时提出，并跟踪整改效果。 试制试产要求 4.6了解新器件参数： 了解项目新确认的关键器件的工艺参数，对已经出现的质量问题能提前预防。 4.7工装夹器： 根据试产生产计划，组织制作装配夹具、测试工装、ICT针床、贴片网板、OTP编程软件调试、贴片/自动插件设备程序调试、编制检验作业指导书等工艺文件等准备工作。 4.8保障试产顺利进行，进行定线生产：(试产时间问题,需要定线定时间生产) 在试产前3天最后一次检讨试产准备情况，必要时，组织技术、计划采购、车间、检验等部门开会检讨。 时间定在白天，每个班组指定一条生产线进行试产。 提出的要求： 1、及时告诉项目进展，提前试产需要准备。 2、及时把PCB板传过来（最好有实物板）； 3、亲自做手板，能及时发现问题； 4、PCB的元件摆放问题，除了插件离板板需要5mm，贴片也需要5mm，元件的丝印代号尽量一致，方便外观检查； 5、了解主板工装的测试原理，改板时，需要考虑 ICT、网板、功能测试等工装的更改，尽可能不改动少改动工装。如果实在需要更改，需要与工艺商量，防止工装报废。比如，平移整个元件，但没有移动定位柱，导致工装报废。 6、提出的更改项，要及时更改。 谢谢大家！ 摆放整齐：1、容易辨认、核对。  2、对焊接也有好处。 1、二极管的方向一致；2、根据电解电容容量大小，选择了合适的封装； 电容选择不合适，封装尺寸偏小，不能机插 例如：电容下方走线，人为把封装修改，导致生产难插； 工艺边的问题，如果装配中，PCB板可以设计大些，就保留工艺边，不需要切除。 根据元件的本体大小设计封装，比较美观。另外，单插片的方向保持一致，避免出现歪斜。