印刷原理及工艺 第二章 印刷基本原理.ppt

第二章 印刷基本原理 第二章 印刷基本原理 第一节 印刷过程中的润湿 第二节 油墨转移 第三节 印刷压力与滚筒包衬 重点内容 1.液体在固体表面润湿的条件。 2.油墨转移方程 3.油墨调配 4.印刷压力 第一节 印刷过程中的润湿 一、润湿与润湿方程 二、印版润湿原理 三、橡皮布与墨辊的润湿 一、润湿与润湿方程 润湿：表面上的一种流体被另一种流体取代的过程 表面：有气相组成的界面 界面：气、固、液三相中的两相相交处 ？ 印刷中润湿 印刷中润湿：油墨-墨辊、印版、橡皮布、承印物；润湿液-水辊、印版 润湿要求：易润湿、均匀、效率高 1.表面张力与表面过剩自由能 物体表面分子受到拉力形成了液体的表面张力，相对于物体内部所多余的能量，就是物体的表面过剩自由能。 (1)表面张力 表面张力系数（γ） （液体或固体）表面分子受到内部分子的拉力。 （1）单位：N/m（单位长度受力） （2）特点：没有外力时，液体具有自动收缩成球形的趋势。 几种液体表面张力见表2-1 (2)表面过剩自由能 比表面过剩自由能、表面自由能、比表面能 （γ） 单位面积上的分子比相同数量的内部分子多出的能量。 单位：J/m2 → N/m （1J = 1 N/m） 过剩----比内部分子多出的能量 自由----表面分子不受外界控制 高能表面 γ＞1×10 –1J/m2（N/m）为高能表面 金属、无机物高能表面 磷酸锌γ=9 ×10 –1J/m2 氧化铝γ=7×10 –1J/m2 铜γ=1.0×10 0 J/m2 低能表面 γ＜1×10 –1J/m2（N/m）为低能表面 有机物、高分子材料低能表面 感光树脂γ=(3~4)×10 –2J/m2 ？ 印刷材料的表面张力 PS版空白：γ= 7×10 –1J/m2； 图文： γ= 3.8×10 –2 J/m2。 油墨：γ= 3.5×10 –2 N/m； 润湿液： γ= 4.5×10 –2 N/m 水：7.2×10 –2 N/m 结论 能量高的表面吸附表面张力低的液体；能量低的表面不能吸附表面张力高的液体。 油墨可以润湿整个印版，润湿液只能润湿印版空白部分。 2.润湿过程 润湿分类：沾湿、浸湿、铺展 沾湿：将液体与固体表面接触，变为液-固界面。 应用：润湿液、油墨附着在印版上是沾湿；润湿液不附在图文表面，油墨不附在水膜是不沾湿。 浸湿 将固体浸入液体中，变为液-固界面。 应用：凹印滚筒、柔印网纹辊浸在油墨中，油墨应充满网穴。 铺展 液体在固体表面展开。 应用：平版印刷时，润湿液在印版空白部分形成薄薄的水膜，厚度0.5~1μ。 （1）沾湿 1 体系能量变小，沾湿自发进行。----热力学第二定律 沾湿发生条件： ΔG =γSL -γLG –γSG＜0 ；或 Wa =γSG +γLG –γSL＞0 内聚功 当液体与液体接触时，界面消失 γSL=0 γSG =γLG Wa=2γLG=Wc 内聚功：分子间相互作用力。 Wc大，结合牢。 （2）浸湿 0 浸湿发生条件： Wi =γSG –γSL＞0 浸湿功 A=γSG –γSL＞0 粘附张力 ΔG =γSL –γSG＜0 自由能变化 当γSG 大时，将水吸引过来，破坏水的收缩。 （3）铺展 自由能变化ΔG =γSL +γLG –γSG 对外界做功 W = γSG -γLG –γSL = S 铺展系数：液体在固体表面上铺展能力 铺展发生条件： ΔG =γSL +γLG –γSG ＞ 0 或 S= γSG -γLG –γSL ＞0 即γSG ＞ γLG +γSL 则：固体表面张力（自由能）大，液体能在表面自动铺展。 润湿条件 沾湿： Wa =γSG +γLG –γSL＞0 浸湿： Wi =γSG –γSL＞0 铺展：S= γSG -γLG –γSL ＞0 结论 （1）同一体系，Wa＞Wi＞S。当S＞0时，液体能在固体表面铺展，一定也能浸湿和沾湿； （2） γSG 越大，润湿越好。 ？ 3.接触角与润湿方程 接触角：三相交界处，固-液界面与液体表面切线的夹角，用θ表示。 润湿方程应用 （1）当θ＞90o时，cosθ＜0， γSG -γSL ＜0， γSG ＜γSL ，体系能量增加，不能自动润湿。 （2）当θ＜90o时，cosθ＞0， γSG -γSL＞ 0， γSG ＞γSL ，体系能量减小，能自动润湿。 结论 Θ≥180o 完全不润湿 Θ≥90o 不润湿 θ＜90o 润湿 θ=0o 完全润湿 θ＜0o 三力失去平衡，润湿方程不适用 润湿判据 （1）能量判据： 沾湿：Wa =γLG（1+cosθ）＞0 浸湿：A =γLGcosθ ＞0 铺展：S =γLG（cosθ-1）＞0 （2）接触角判据