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第6、7、8讲 焊接技术 计算机硬件维修 教学课件
焊接技术 本章导读 本章介绍了锡焊的基础知识,对焊接材料和工具作了详细说明,并对当前各企业推广应用的无铅焊接作了较为深入地介绍。重点阐述了锡焊工艺和手工焊接技术,同时对工业自动焊接技术也进行了相应的介绍。通过本章的学习,使读者了解焊接机理,熟悉各种焊料和焊剂的性能,掌握手工焊接技术,能分析和排除焊接中存在的质量问题。 任何电子产品,不论是由几个元器件构成的简单电路,还是到由成千上万个元器件或集成电路组成的计算机系统,其基本的电子元器件和功能构件,是按电路工作原理用一定的工艺方法连接而成的。虽然连接方法有多种(例如铆接、绕接、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。 随着现代科技的飞速发展和电子产业的高速增长,驱动着焊接方法和设备不断推陈出新。在现代化的生产中,早已摆脱了手工焊接的传统方式,代之以波峰焊、再流焊、倒装焊……,日新月异,令人目不暇接。但是如同交通工具一样,尽管有了火车、飞机乃至火箭,人们的两条腿步行永远不可能被取代,手工焊接仍有广泛的应用。它不仅是小批量生产研制和维修必不可少的连接方法,也是机械化、自动化生产的基础。 现在电子产品种类很多,当它们产生故障时,除元器件的原因外,大多是由于焊接质量不佳而造成的。因此,一个电子技术工作者或无线电爱好者,不但要有焊接的基本理论知识,更重要的是应当掌握熟练的焊接操作技能。 2.1 锡焊基础知识 2.1.1 焊接技术及锡焊特点 焊接是电子装配过程中一种主要的连接方法,是一项重要的基础工艺技术,也是一种基本的操作技能。在电子产品制造过程的每个阶段,都要考虑和处理与焊接有关的问题。 焊接技术是一门综合性的学科,它涉及到物理学和化学中的热传导、扩散、溶解,润湿、氧化和还原等方面的知识;涉及到金属学方面的合金理论;涉及到材料力学的抗拉强度及应力集中的内容;涉及到电学的导电性和绝缘性的知识,等等。在这里,我们要解决的不是深入探讨焊接技术的理论问题,而是焊接技术在电子产品制造中的应用问题,具体地说,在了解焊接技术基础知识的基础上,着重讨论电子产品的焊接工艺问题,以提高电子产品的焊接质量。 焊接是金属连接的主要方法之一,利用加热,加压或其它手段,使焊料与被焊金属间,依靠原子或分子的相互扩散作用,形成一种新的牢固的结合,使这两种金属永久地连接在一起。这个过程就称之为焊接。利用焊接的方法进行连接而形成的接点,称为焊点。 1. 焊接的分类 焊接通常分为熔焊、钎焊及压焊三类。 (1)熔焊 熔焊是通过加热被焊件(母材),使之熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术,如气焊、电弧焊、等离子焊等。 (2)钎焊 用加热熔化成液态的金属(焊料),把固体金属(母材)连接在一起的方法,称为钎焊。作为焊料的金属材料,其熔点要低于被焊接的金属材料。按照焊料的熔点不同,钎焊又分为软钎焊(焊料熔点低于450℃)和硬钎焊(焊料熔点高于450℃)。 (3)压焊 这是一种不用焊料与焊剂,只须对焊件加压即可获得可靠的连接的焊接技术。如超声波焊、脉冲焊、点焊、碰焊等。 在电子产品装配中的焊接主要采用钎焊类中的软钎焊。一般采用锡铅焊料进行焊接,简称锡焊。在锡焊中起连接作用的金属材料称为焊料,被焊的金属材料俗称母材,又叫基体材料,它应具有可焊性。 2. 锡焊的特点 (1)焊接方法简便。锡焊焊点是靠融熔的液态焊料的浸润作用而形成的,因而对加热量和焊料都不必有精确的要求,就能形成焊点,如用手工焊接,主要工具是电烙铁,使用方便,焊点大小允许有一定的自由度,可以一次形成焊点。若用机器焊接,可成批形成焊点。目前的工艺水平已能确保元器件不受热损伤。 (2)焊料熔点低于焊件。锡焊是软焊,熔化温度在180~320℃之间,除对含有大量铬和铝的合金材料不易焊接外,其它金属材料如金、银、铜,铁等都具有良好的可焊性,因而适用范围很广。 (3)易于加工、成本低廉。锡焊比其它焊接方法成本低,焊料也比较便宜。焊接工具(电烙铁)简单,操作方便,并且整修焊点、拆换元器件以及重新焊接都很方便。 (4)焊接用设备比较简单,容易实现焊接自动化。由于焊料的熔点低,有利于浸焊和波峰焊的实现。便于与生产流水线配置,实现焊接自动化。 (5)焊点电气性能好,外形美观。适合于金属及半导体等电子材料的连接。 2.1.2 锡焊机理 在锡焊过程中,焊料和母材经历了三个变化的阶段:熔融焊料在被焊金属表面润湿阶段;熔融焊料在被焊金属表面扩展阶段;在接触面形成合金阶段。 1. 润湿作用 润湿是焊接过程中的重要阶段,没有润湿,焊接就无法进行。 润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开,我们就说这种液体能润湿该固体表面,例如水能在干净的玻璃表面
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