第6、7、8讲 焊接技术 计算机硬件维修 教学课件.ppt

焊接技术 本章导读　　本章介绍了锡焊的基础知识，对焊接材料和工具作了详细说明，并对当前各企业推广应用的无铅焊接作了较为深入地介绍。重点阐述了锡焊工艺和手工焊接技术，同时对工业自动焊接技术也进行了相应的介绍。通过本章的学习，使读者了解焊接机理，熟悉各种焊料和焊剂的性能，掌握手工焊接技术，能分析和排除焊接中存在的质量问题。 　　 任何电子产品，不论是由几个元器件构成的简单电路，还是到由成千上万个元器件或集成电路组成的计算机系统，其基本的电子元器件和功能构件，是按电路工作原理用一定的工艺方法连接而成的。虽然连接方法有多种（例如铆接、绕接、压接、粘接等），但使用最广泛的方法是锡焊。　　随着现代科技的飞速发展和电子产业的高速增长，驱动着焊接方法和设备不断推陈出新。在现代化的生产中，早已摆脱了手工焊接的传统方式，代之以波峰焊、再流焊、倒装焊……，日新月异，令人目不暇接。但是如同交通工具一样，尽管有了火车、飞机乃至火箭，人们的两条腿步行永远不可能被取代，手工焊接仍有广泛的应用。它不仅是小批量生产研制和维修必不可少的连接方法，也是机械化、自动化生产的基础。　　现在电子产品种类很多，当它们产生故障时，除元器件的原因外，大多是由于焊接质量不佳而造成的。因此，一个电子技术工作者或无线电爱好者，不但要有焊接的基本理论知识，更重要的是应当掌握熟练的焊接操作技能。 2.1 锡焊基础知识 2.1.1 焊接技术及锡焊特点　　焊接是电子装配过程中一种主要的连接方法，是一项重要的基础工艺技术，也是一种基本的操作技能。在电子产品制造过程的每个阶段，都要考虑和处理与焊接有关的问题。　　焊接技术是一门综合性的学科，它涉及到物理学和化学中的热传导、扩散、溶解，润湿、氧化和还原等方面的知识；涉及到金属学方面的合金理论；涉及到材料力学的抗拉强度及应力集中的内容；涉及到电学的导电性和绝缘性的知识，等等。在这里，我们要解决的不是深入探讨焊接技术的理论问题，而是焊接技术在电子产品制造中的应用问题，具体地说，在了解焊接技术基础知识的基础上，着重讨论电子产品的焊接工艺问题，以提高电子产品的焊接质量。　　焊接是金属连接的主要方法之一，利用加热，加压或其它手段，使焊料与被焊金属间，依靠原子或分子的相互扩散作用，形成一种新的牢固的结合，使这两种金属永久地连接在一起。这个过程就称之为焊接。利用焊接的方法进行连接而形成的接点，称为焊点。 　　 1. 焊接的分类　　焊接通常分为熔焊、钎焊及压焊三类。　　（1）熔焊 熔焊是通过加热被焊件（母材），使之熔化产生合金而焊接在一起的焊接技术，如气焊、电弧焊、等离子焊等。　　（2）钎焊 用加热熔化成液态的金属（焊料），把固体金属（母材）连接在一起的方法，称为钎焊。作为焊料的金属材料，其熔点要低于被焊接的金属材料。按照焊料的熔点不同，钎焊又分为软钎焊（焊料熔点低于450℃）和硬钎焊（焊料熔点高于450℃）。　　（3）压焊 这是一种不用焊料与焊剂，只须对焊件加压即可获得可靠的连接的焊接技术。如超声波焊、脉冲焊、点焊、碰焊等。　　在电子产品装配中的焊接主要采用钎焊类中的软钎焊。一般采用锡铅焊料进行焊接，简称锡焊。在锡焊中起连接作用的金属材料称为焊料，被焊的金属材料俗称母材，又叫基体材料，它应具有可焊性。 　　 2. 锡焊的特点　　（1）焊接方法简便。锡焊焊点是靠融熔的液态焊料的浸润作用而形成的，因而对加热量和焊料都不必有精确的要求，就能形成焊点，如用手工焊接，主要工具是电烙铁，使用方便，焊点大小允许有一定的自由度，可以一次形成焊点。若用机器焊接，可成批形成焊点。目前的工艺水平已能确保元器件不受热损伤。　　（2）焊料熔点低于焊件。锡焊是软焊，熔化温度在180～320℃之间，除对含有大量铬和铝的合金材料不易焊接外，其它金属材料如金、银、铜，铁等都具有良好的可焊性，因而适用范围很广。　　（3）易于加工、成本低廉。锡焊比其它焊接方法成本低，焊料也比较便宜。焊接工具（电烙铁）简单，操作方便，并且整修焊点、拆换元器件以及重新焊接都很方便。　　（4）焊接用设备比较简单，容易实现焊接自动化。由于焊料的熔点低，有利于浸焊和波峰焊的实现。便于与生产流水线配置，实现焊接自动化。　　（5）焊点电气性能好，外形美观。适合于金属及半导体等电子材料的连接。 2.1.2 锡焊机理 　　在锡焊过程中，焊料和母材经历了三个变化的阶段：熔融焊料在被焊金属表面润湿阶段；熔融焊料在被焊金属表面扩展阶段；在接触面形成合金阶段。　　1. 润湿作用　　润湿是焊接过程中的重要阶段，没有润湿，焊接就无法进行。　　润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。如果液体能在固体表面漫流开，我们就说这种液体能润湿该固体表面，例如水能在干净的玻璃表面