实现LED支架镀银生产线优质低耗——再续光亮镀银.docVIP

实现LED?支架镀银生?产线优质低?耗（16） 再续光亮镀?银 上集笔者向?大家介绍了?在阴极表面?质量合格前?提下，光亮镀银（正镀）应遵守的原?则和要求。本集和大家?讨论如何克?服镀层粗糙?不白、发黄、发乌；如何克服色?泽原来还可?以，但是后来很?快又变色发?黄。 这两者都属?电镀故障。前者根源主?要存在于电?镀过程中，而且表现比?较明显。后者根源既?存在于电镀?过程中，又存在于后?处理过程中?，并且还和产?品储存保管?方法不科学?有关。 在本生产线?光亮镀银过?程中，之所以发生?电镀故障，主要原因就?是违反了上?集所讲的一?些原则和要?求。而克服了上?面所讲的两?种电镀故障?，就可以大大?减少其它电?镀故障的发?生。 本集实际上?是对上集所?述这些原则?和要求的进?一步阐述。 第一节：防止银层不?白发黄、发乌、发黑 银层不白、发黄、发乌，总的根源是?镀层粗糙、致密度差、孔隙率高、平滑度差；或者是异金?属杂质、非金属杂质?含量超标；或者是银层?很快就被硫?、氯、氧，氧化。 另外，各镀层之间?，金相扩散的?因素也不容?忽视。所以光亮银?层除了质量?优良之外，还要有必须?的厚度。厚度指标本?身也属质量?指标。 从电镀过程?，及后处理过?程来查找原?因，可以具体细?分如下： 1、镀液中银含?量失当。（绝对含量） 若过低，以前已有专?集讨论过。达不到光亮?要求，易发暗、发乌，而且极易进?一步变色。 若过高，则其它成份?配加量也相?应增加如K?CN。由于浓度过?高，离子数量增?多，反而引起离?子间的吸引?力增强，导致离子移?动的相互牵?制，使移动产生?困难，运动速度变?慢，电导率反而?变小。另外，浓度过高，溶液粘稠度?增加，影响阴极与?溶液的润湿?性。这样造成镀?液电导率降?低、极化度降低?、电流密度上?限也降低，镀层易粗糙?发黄。 对策：按工艺要求?，调整银含量?至适当范围?。本人建议：广泛范围为?18-36g/L，稳妥范围为?25-30g/L。各企业可对?照各自使用?的添加剂说?明书，结合笔者的?建议，结合自己在?本生产线的?实践经验而?确定。在考虑本生?产线正镀银?含量时，正镀银的实?际工作时间?，本企业规定?的银层厚度?指标，这两者应结?合起来。作为确定银?含量的重要?依据。 2、镀液相对银?含量失当。或者说，主要成份比?例关系失当?。 正镀银液的?主要成份为?银氰化钾K?Ag(CN)2和氰化钾?KCN。我们在分析?其比例关系?时，主要分析金?属银含量与?氰化钾含量?的比例关系?。溶液中总量?KCN除了?与银络合成?银氰化钾之?外，还需要有一?定的游离K?CN。一般要求其?游离量/银含量=2~3，例如：若银含量为?23g/L，则游离KC?N应为46?-69g/L。而我们生产?线上，则要求有更?高的游离量?；90-120g/L。根据笔者的?经验，本生产线有?90g/L的游离量?就可以了。 那么，怎样根据镀?液分析单，来计算和确?定KCN的?总量和游量?呢？电镀时，在阳极上，银与游离C?N－发生如下反?应： Ag+2CN－=[Ag(CN)2]－+e 从上式可知?溶解1mo?l银，需消耗2m?ol的KC?N。这就是说溶?解107.87克银，需消耗2×65.12=130.24克氰化?钾。这就是说溶?解1克金属?银需消耗1?30.24/107.87≈1.2克氰化钾?。 那么，在我们生产?线上，若正镀银镀?液银含量为?23g/L，并要求游离?氰化钾为9?0g/L，则氰化钾总?量应为多少?呢？ 解：KCN(总)=溶解络合量?+游离量=溶解络合量?+90=23×1.2+90=27.6+90=117.6g/L 我们可以凭?经验规定一?个正负范围?，若在这个波?动范围之内?，KCN（总）可以不必作?调整。 那么，在KCN游?量恰当的前?提下，我们若需要?通过添加A?gCN来提?高银含量，这时是否需?要添加KC?N，若需要则应?添加多少？ 氰化银Ag?CN，加入镀液后?，需和KCN?络合，才能络合为?银氰化钾K?[Ag(CN)2]，并进而离解?为银氰络离?子[Ag(CN)2]－ AgCN+KCN=K[Ag(CN)2]，K[Ag(CN)2]→K＋＋[Ag(CN)2]－ 从上式可知?，络合1mo?lAgCN?，需消耗1m?olKCN?。即络合13?3.89克Ag?CN需消耗?65.12克KC?N。为确保溶液?中游离KC?N不降低，所以每添加?1gAgC?N，就必须同步?添加0.5gKCN?。（65.12/133.89≈0.5g）。 有了上面的?准备，我们再来讨?论，主要成份比?例关系失当?的危害。 若银含量相?对过高，则等同于K?CN含量相?对过低。其时镀液分?散能力降低?，阴极极化的?极化度降低?，电流密度的?上限也有所?降低。电镀时，阴极边