西安电子科技大学 赵惇殳 热设计讲座.ppt

电子设备热控制技术 赵惇殳 西安电子科技大学 2005年5月深圳 低热阻设计技术 低熔点合金填料(In) 低热阻芯片技术 1).微焊接技术 2).有机介质. 材料 3).基板技术 4).热介质材料 低热阻优化散热器 低热阻散热器优化技术 准则方程优化 遗传算法优化 优化结果（1） 优化结果（2） 优化结果（3） 优化结果（4） 功率器件低热阻技术 ASIC器件物理模型 芯片键合方式 微焊接技术的影响 焊料的影响 基板技术的影响 基板材料的影响 有机介质材料的影响 介质层通孔面积的影响 热介质材料的影响 热介质的影响 芯片功率点分布的影响 (a)位于基板中心 (b)位于基板上部 高效热控制技术 微通道散热器 热管技术 相变冷却 :液体相变冷却 :固体相变冷却 高效热控制技术 微通道散热器 微通道散热器组装 激光切割微通道散热器 MCM与微通道散热器 零热阻热管（1） 铰链热管（2） 微型热管（3） 仙人掌热管散热器 微型热管散热器 薄膜热电致冷 不同流体的换热系数 相变冷却（1） 相变冷却（2） 航天器的热控制技术 空间环境 热控制的要求 主动热控制技术 辐射式 传导式 对流循环控制 热电致冷 被动热控制技术 热控涂层 隔热技术 热管技术 相变致冷 其他 热设计标准介绍 国家标准 (GB7423,GB/T12992,GB/T14278,GB/T15428) 国家军用标准(GJB/Z27) 行业标准(SJ2709,SJ3230,SJ/T10158,QJ1474) 行业军用标准 美国热设计标准 (MIL-HDBK-251, TR-82-172,MIL-T-23103A) 计算机辅助热分析 国外计算机辅助热分析 (THEBES,FLOTHERM,FLUENT,ANSYS,FLOTRAN,FIDAP/ICPAK, ESC,PHOENICS,HOTBOX,TMG,NATA ,CATS,CFX4,STAD-D等) 国内计算机辅助热分析 原电子部成立了热分析软件应用总体组,负责电子设备计算机辅助热分析的研究工作,雷达结构热分析,专用芯片热设计,MCM热分析,导热模块热分析,电子机箱热分析,散热器优化设计等. 谢 谢 h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) h (W/cm2·℃) 热电致冷器的结构及应用 结 构 特 点 应 用 蒸发端 冷凝端 毛细泵力 蒸发端 冷凝端 热管的工作原理（1） 热管的工作原理（2） 热管结构与材料 分类 蒸汽流量调节热管 过量流体热管 充气热管 结构材料 工作液（要求） 管芯（材料、要求） 管壳（材料、要求） 热管传热极限 粘性限 声速限 毛细限 沸腾限 携带限 声速限 粘性限 毛细限 携带限 沸腾限 热管应用与设计 设计步骤 吸液芯参数确定（截面积AW，蒸汽通道截面积AV） 管壳设计（壁厚、封头厚度） 工作液的选择 计算工作液充装量 传热极限的校验 设计要求（工作温度、传热量、工作环境、结构尺寸、其他） 应用（管状、平板、可控热管） 68.9 0.62×10-10 0.004 23.4 200目镍丝网 — 0.771×10-10 0.0061 — 200目不锈钢网 — 0.65×10-10 — 9.0 二层180目不锈钢网 — 1.35×10-10 — — 二层120目镍丝网 — 6.00×10-10 — 5.4 120目镍丝网 — 1.523×10-10 0.0131 — 100目镍丝网 52 1.74×10-12 0.0009 156.8 烧结铜粉末 91 1.9×10-9 0.021 — 泡沫状铜 68.9 0.015×10-11 0.001 40 镍纤维(d=0.01mm) — 1.55×10-10 0.004 10 金属毡 — 0.061×10-11 — 25.4 玻璃纤维 孔隙度ε/% 渗透率 毛细半径/cm 毛细提升高度/cm 材料及目孔尺寸 表 1管芯的毛细半径、渗透率及孔隙度数值 一般 良好 一般 良好 良好 一般 镍 良好 良好 不好 良好 良好 不好 不锈钢 不好 — 不好 良好 一般 不好 铝 良好 良好 良好 不好 良好 良好 铜 DOW-E* DOW-A* 甲醇 氨 丙酮 水 工 作 液 吸液芯 材料 表2 不同材料组合的相容性 *表中DOW—（Dowtherm）导热姆换热剂（二苯及二苯氧化物的混合物） 1.99 -95 97.4 庚烷 26.7 1.00 1.81 301 2.00 0.27 3.60 858 12 257.7 DOW-A 33.8 0.90 2.28 517 1