烧成工艺对低压用BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响.pdfVIP

烧成工艺对低压用BaTiO3基PTCR陶瓷性能的影响.pdf

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42卷第1期 人 工 晶 体 学 报 v01.42N。.1 烧成工艺对低压用BaTi03基PTCR 陶瓷性能的影响 汪伟,沈春英,丘泰 (南京工业大学材料科学与工程学院,南京210009) 摘要:采用固相反应法制备低压用BaTiO,基PTCR陶瓷。采用XRD、SEM分析陶瓷的相组成及表面形貌。研究了 烧成工艺对陶瓷性能的影响。当烧成温度为1280℃,降温时低温保温温度为1045℃时,制备出低阻高耐压 V/nun。 Q·cm,温度系数a为13.8%/。C,耐电压强度E为100 BaTi03基PTCR陶瓷,其室温电阻率p盯为36 关键词:BaTiO,;PTCR陶瓷;烧成工艺;电性能 中图分类号:TQl74 文献标识码:A Influencesof Processonthe of Sintering Properties PTCRCeramics BaTi03-based WANG Tai Wei,SHEN Chun·ying,QzU ofMaterialsScienceand of 210009,China) (College Engineering,NanjingUniversityTechnology,N删ing 26 6December (ReceivedSeptember2012,accepted2012) PTCRceramicswere solidstatereactionmethod.The Abstract:BaTi03-based preparedby phase andmicmstmctureoftheceramicswere XRDandSEM.Theeffectsof composition investigatedby sintering onthe oftheceraImcswere is process properties investigated.Whensintefingtemperature1280℃.during the is1045 oftheceraJnicis36 oC,the coolingprocess,soakingtemperature room-temperatureresistivity of coefficientresistanceis is100V/mm. Q·cm,temperature 13.8%/oC,withstandvoltagestrength Keywords:BaTi03;PTCRceramics;sinteringprocess;electricalp

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