组装工艺对ACF互连性能的影响.pdfVIP

第24卷第4期 液晶与显示 V01．24，No．4 Chinese of 2009年8月 Journal andDisplays Aug．，2009 LiquidCrystals 文章编号：1007—2780(2009)04—0537—04 组装工艺对ACF互连性能的影响 左建东1，罗超云2 2．深圳职业技术学院应用化学与生物技术学院，广东深圳 518055) 摘要：总结了异向导电胶膜(ACF)的组装工艺对ACF导电性能的影响。文献表明在ACF 组装过程中，组装的温度、压头的压力和加热时间对ACF的固化程度有直接影响，进而影响 到ACF互连的力学性能、电学性能和可靠性。合适的组装温度在180～200℃；不同的组装 形式均有其最佳的组装压力；ACF胶的互连电阻在87％固化程度时最小；固化程度小于 50％，出现短路的概率较大，达到25％；随着偏移程度的增加，ACF的互连电阻增加，导电粒 子的形状对偏移产生的绝缘电阻影响更大。 关键词：ACF；组装工艺；固化程度；可靠性 中图分类号：TN405．97；TN406文献标识码：A 示器(LCD)和等离子体显示器(PDP)等显示器件 1 引 言 电极的连接、倒装芯片(Flip-chip)和精细间距表 随着电子产品向轻薄短小化快速发展，电子 面的互连等。目前国内所需的高性能ACF主要 封装互连技术也越来越趋向于高密、高效和绿色 依赖进口，日立化成工业、索尼化学情报设备2家 Conductive 环保。异向导电胶膜(Anisotropic 公司占据了92％的市场。湖北省化学研究院承 Film，ACF)作为一种绿色高效的电子封装材料，担的国家“863”计划新材料领域特种功能材料技 与传统的锡铅焊料相比具有明显的优势[1矗]： 术主题“器件微型化功能材料各向异性导电胶膜 ACF”课题通过了验收，完成了连续宽幅成型设 (1)ACF属于绿色封装材料，不含有Sn、Pb 及其它有毒金属； 备的设计和制作，但国内产品还存在连接可靠性 (2)互连工艺过程简单，提高了生产效率，降 差、固化温度高、产品保存期短等问题，还需要进 低了生产成本； 一步提高产品的质量。 (3)固化温度低，减少了互连过程中的热力和 ACF采用热压合的方法进行组装。在热压 应力开裂失效问题，特别适合于热敏感元件的互 头的压力作用下，导电粒子受压与两边的电极接 连和非可焊性表面的互连； 触而导通，环氧树脂在热作用下在较短的时间内 (4)适合于超细间距，比焊料互连间距的精度 固化；当热压头松开时，由于环氧树脂的固化作用 至少提高1个数量级，有利于封装的进一步微 而将导电粒子与电极间的接触状态保持下来，使 型化。 ACF具有异向导电性。在ACF的组装过程中， 由于液晶显示器件的市场需求逐年扩大， 随着压头的压力、加热温度、加热时间、组装间距 ACF作为IC与液晶面板互连的主要材料，其需的变化，ACF互连的力学性能、电学性能和可靠 性也随之发生改变。 求量也逐年快速上升。2006年，ACF的市场规 模为950亿日元；预计到2012年，ACF的市场规