二次烧无硅灰石坯料配方试制.docVIP

二次烧无硅灰石坯料配方试制 　　摘要本文主要介绍了二次烧成无硅灰石坯料配方的试制方法，该方法适用于任何一种有釉砖坯体配方的试制，也可作为抛光砖坯体配方制作的参考。 　　关键词硅灰石，坯体，膨胀系数 　　 　　1前 言 　　 　　目前国内的瓷片坯料特别是一次烧的产品都会加入大量的硅灰石，有些配方中硅灰石用量更是惊人。随着陶瓷行业硅灰石需求量的增大，这种不可再生资源面临着枯竭的危险。 　　硅灰石在配方原料中价格最高，因此研制无硅灰石坯料配方不但可以避免资源的加速匮乏，还可降低成本，为厂家带来利益，其研制意义深远。 　　 　　 　　2配方计算 　　 　　配方计算的方法较多，各种方法适应条件不同，使用最广的是逐项满足法。举例如下： 　　（1） 首先选好原料，列出其化学组成和物理性能，如表1所示（厂家在计算时尽可能取多次测量的平均值）。 　　 　　（2） 确定底釉、面釉，并检测其物化性能，其中膨胀系数的大小会对坯体产生影响。某厂的底釉和面釉（熔块釉）的膨胀系数以及原坯料配方和中试配方的膨胀系数，如图1所示（也可由化学组成计算其膨胀系数作为理论参考）。 　　一般厂家的底釉膨胀系数较大，在实际生产中，应按低膨胀系数的底釉来对其进行调整。其配方如表2所示（仅供参考）。表中的E8底釉的膨胀系数为212×10-7，偏大。在实际生产中往往要加入20～50%的50C底釉来调节其膨胀系数。 　　 　　（3） 确定化学组成范围，计算配方。由图1可看出原坯料配方的膨胀系数曲线出现了异常。曲线的末端出现大幅度上升，此配方的25～850℃膨胀系数是228×10-7，在25～780℃其膨胀都比较正常，780℃之后突然大幅度膨胀，必然会产生变形、开裂的现象。该配方在实际生产中，就出现了大量的蛇形缺陷，导致当天所有素坯报废。它的化学组成如表3中的参考化学组成，其化学组成中钾钠的含量偏高，铝含量偏低。这样虽然可以降低吸水率，但液相增多易软化变形。 　　从图1膨胀系数曲线的走向和中试配方计算表3中的化学组成可以看出：中试配方的Al2O3含量上升了1.88%，SiO2含量上升了0.67%，而K2O、Na2O含量降低了0.43%。此配方中生成的液相量必然会减少，而生成莫来石的晶相量必然会增加。在计算配方时，应尽可能使其化学组成在参考范围之内。 　　 　　3实验室配方小试及参数检测 　　 　　3.1 取样、混合 　　上、中、下、前、后不同部位以及颜色的原料各取少量混合。 　　3.2 配料、球磨 　　首先把已混合均匀、烘干的单种原料（测水份），按照配方比例进行配料。200g干料加水100g球磨8min左右，添加剂按配方加入。球磨后，过80目筛，烘干。 　　3.3 称量、打饼 　　 　　（1） 烘干料后，加入7%水份混合，然后过20目筛； 　　（2） 称量25g±0.5g过好筛的粉料，做成四个样品； 　　（3） 样品烘干后，称量干重，并用游标卡尺量取尺寸，保留小数点后两位数字； 　　（4） 记录烧前尺寸、日期、烧前重量，并标注烧成温度。 　　3.4 标注、试烧 　　试烧三个样品，一个烧后淋釉，釉烧。三个样品都要测吸水率、收缩及烧失量，并测量其白度、膨胀系数等。 　　 　　4坯料中试及参数检测 　　 　　4.1 球磨、制粉 　　（1） 转换：测出配方中各种原料的水份（取样要准确），然后把配方进行转换，算出含水原料的用量； 　　（2） 下料：写好下料单，并注明工艺参数和工艺要求； 　　（3） 球 磨：细度合格后放浆，要求水份控制在33%左右，细度3.0g/100mL，流速35s左右，球磨8h，经喷雾塔制粉。 　　4.2 压制、烧成 　　（1） 喷雾塔制粉，陈腐几天后送至压机上料仓、压制。表4所示的是250mm×300mm规格砖坯料压制参数表。 　　 　　（2） 压制砖坯后，干燥烧成。干燥后的坯体含水率应小于0.5%，有利于快烧，预热带进窑温度最高可达到500～550℃。素烧窑和釉烧窑的烧成曲线如图2、3所示。 　　（3） 釉烧，中试砖淋釉釉烧，釉线工艺参数如表5所示。 　　4.3 烧后检测 　　一般坯料烧成的主要检测项目有：素坯尺寸、平整度、吸水率、抗折强度、热稳定性、膨胀系数、化学组成以及白度等。 　　（1） 素烧尺寸如表6所示。由于釉烧温度比素烧温度低得多，对产品尺寸的影响不大。 　　（2） 素烧、釉烧后砖坯的平直度 　　 　　从图4、5可以看出：淋过釉后，烧出来砖的平整度有很大变化。因此必须调整好底釉和面釉的膨胀系数以适应坯体。生产中素坯不允许有反翘，而烧出来的成品砖更不允许反翘现象。一般刚出窑的成品是很拱的，等冷却至室温后会慢慢变直，故应保证成品拱一点。成品经过冷却、磨边泡