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喷锡 　喷锡，又称热平整平，是在铜表面上涂覆一层锡铅合金，防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。 表面处理制程 V坑 锣板 锣板制程 飞针测试 一般用于样板测试。 电测试 用于批量测试 测试能力 终检 包装 最终抽检合格后即可包装出货。 大家一起了解线路板 印刷电路板（Printed circuit board，PCB） 标准的PCB上头没有零件，也常被称为“印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）”．  基材 基材在PCB中的功能 基板的分类 一般板厚度 铜箔厚度 铜厚一般为18um,35um,70um,105um或每平方厘米0.5 OZ, 1 OZ, 2 OZ, 3 OZ。 如需要更高的铜厚可通过电镀获得。 剥离强度 半固化片 环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料，是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂（凡立水）中，经烘干后部分聚合反应的胶片。 普 通 板流 程 图 开 料 把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版，便于生产线生产。 棕化 棕化是用来提高铜面的粗 糙度，加强半固化片（PP片） 和铜面的结合力，在棕化铜表 面的时候还在铜表面形成了一 层隔膜，它能有效的阻止半固 化片（PP片）和铜面在高温下 反应生成水从而引起以后