第三章 万用表使用与焊接工艺---万用表使用PPT.ppt

电气与新能源学院 1.锡焊及其特点 锡焊：将钎料熔入被焊焊件的缝隙，使其连接。 锡料熔点低于焊件。 加热到锡料熔化，润湿焊件。 焊件过程焊件不熔化。 焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 焊接过程可逆。－－解焊 锡料：锡铅合金 电子产品装配焊接属于软锡焊的范畴。锡料熔点低于450℃ 。 2.焊接机理 锡块、金块接触 原子物理学：金属原子－结晶排列 晶格点阵 距离 温度 扩散条件 分子运动 （1）扩散 （2）润湿 荷叶表面的水珠 润湿现象：液体－固体表面，漫流－润湿、物体固有性质。 力学角度：表面张力（内聚力）—附着力。 焊点的润湿角 焊料与基材之间的焊接现象就是润湿现象。 Cu----Pb/Sn 20度。 加热 焊锡膏 润湿焊件 （3）结合层 焊料与焊件扩散的结果： 新的合金层－－结合层。 Cu6Sn5 、 Cu3Sn－合金 合金固溶体 结合层的2个作用： 电连接和机械连接 与粘接的区别 厚度 三、焊接工具与材料 1.电烙铁介绍 2.焊锡丝/焊膏介绍 3.助焊剂介绍 一、电烙铁 1、 电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保 证焊接质量的基础， 电烙铁按加热方式 可分为外热式和内 热式两大 类。本课 程选用30瓦外热式电烙铁。 2、其他辅助工具 1）尖咀钳：头部较