无铅制程工艺缺陷侦测及可靠性培训.pptVIP

无铅制程的缺陷侦测 內容提要： 无铅焊接状况 Status of lead-free soldering 焊料和焊接基础知识 Fundamentals of solders and soldering 印刷中的问题Screen Printer 回流焊接中问题 reflow soldering problems 无铅焊接的不同点 Challenges of lead-free soldering 当前无铅工艺的形势： Europe: 2003年7月1日 ，欧盟通过无铅法律“RoHS” ，法律的最后执行日期是2006年7月1日. USA:美国环保署（EPA）提议，如果某一公司处理10磅以上的铅，就必须对这种行为进行报告； JAPAN:通过“白色货物再循环法规” 减少铅的使用； CHINA: ISO 14000 环境立法，中国信息产业部商讨中国的无铅法律《电子信息产业部污染防护管理办法 EMS企业：顺应客户需求，提前作出改变和适应 基本焊接知识 Fundamentals of Solders and Soldering 焊接特性： 1. 机械联结 2.电性能联结 常见金属的熔融速度： 介金属厚度时间曲线： 锡和其他金属产生介金属的成分: 各金属合金熔点比较： 丝网印刷 －1 ◆助焊剂分离 －过高的刮刀速度和储存温度 －焊膏在丝网上残留时间过长 －焊膏粘性太低 －焊膏在摇溶的触变性能太低 ◆焊膏结壳 －焊料合金活性过强 －助焊剂腐蚀性过强 －过分暴露于空气及太潮湿或过高的储存温度 丝网印刷 －2 ◆焊膏硬化 －焊料活性过强 － 助焊剂挥发太快 －保存温度过高 ◆钢网使用寿命差－常规印刷 －焊膏硬化、干燥 －消耗率太低 －周边温度过高 －湿度过高 －钢网上与空气摩擦过多 丝网印刷 －3 ◆钢网使用寿命差－封闭式印刷 －助焊剂挥发快造成冷焊 －弹性太低造成焊膏坍塌 ◆焊膏与刮刀的分离性差 －焊膏变得过于粘性 －焊膏变得太细腻 －在钢网上焊膏逐渐变干 －钢网上焊膏不足 －钢网表面太光滑 －刮刀与钢网的接触角太小 丝网印刷 －4 印刷厚度缺陷 a.焊锡颗粒尺寸 b.焊盘表面的光滑度 c.焊膏的厚度 d.焊膏标记时间 e.PCB板或钢网下面是否有金属碎片 f.刮刀水平的测量 g.刮刀速度 h.刮刀压力和水平 i.刮刀硬度 j.刮刀磨损 k.脱膜 l.钢网相对PCB表面的水平度 m.孔径异常 n.孔径大小和孔径角度 丝网印刷 －5 Smear 印 糊 1.钢网的厚度 2.鋷形处理 钢网孔径倾向 4.焊料粉粒大小 5.刮刀压力及向下施压的距离 6.PCB板支撑不到位 7.脱膜 8.焊膏在钢网下面累积 。 丝网印刷 －6 Insufficiency 少印 1.钢网厚度 2.鋷形处理 3.孔径网孔倾向 4.焊料粉粒大小 5.孔径设计不适当 6.网空质量缺陷 7.刮刀压力不均匀及焊膏分布不均匀 丝网印刷 －7 ■Slump 坍塌 造成冷坍塌的原因包括： 1.低触变性 2.低粘性 3.低金属颗粒含量 4.微粒大小 5.微粒尺寸分布 6.助焊剂表面张力小 7.湿度高 8.焊膏吸湿性 ▲热坍塌，除了包括上述原因外 ，也存在受到回流曲线升温的影响 低粘度 1.焊膏搅拌不充分 2.助焊剂粘性差 3.金属含量不足 4.焊料颗粒太粗 5.PCB板在贴装台上移动速度过快 6.贴装过程中板子支撑不合理 焊膏湿度不足 粘性时间短： 1.金属漠含量太高 2.溶剂挥发太快 3.焊料颗粒太粗 4. 焊膏在印刷过程中硬化 5.焊膏在印刷过程中含尘量过高 6.湿度变得过高或过低 7.室温过高 8.钢网被磨损变的过薄 回流－1 Cold joints 冷焊 1.在回流过程中加热不足 2.冷却阶段焊接不均 3.由于表层被污染致助焊剂被稀释 4.助焊失效焊接力下降 回流－2 Non-wetting 不浸润 1.镀金属的可湿性差 2.焊料合金质量差 3.焊接力质量差 4。助焊剂活性差 5. 回流曲线不合适