倒装芯片用新型可返工环氧底部填充料合成和性能的研究.pdfVIP

摘要 倒装芯片用新型可返工环氧底部填充料合成和性能的研究 摘要： 随着倒装芯片(nipchip)技术的广泛使用，尤其在多芯片组件(MCM)和三 维封装技术(3D)的应用，需要封装器件具备可返工性。从环境保护的角度， 电子元器件的返工和循环使用也越来越受到重视，这也对封装材料提出了可返工 性(reworkable)的要求。本文合成出两种分别含有叔酯键和叔醚键的环氧化合物 Ep01和Ep02。用红外光谱、氢核磁共振谱、及环氧当量测定等方法证实了它们 想的起始热降解温度(IDT=210～220℃)，显著低于现在普遍应用的环氧底部填 度(225℃)老化数分钟后迅速降低，符合当前微电子倒装芯片封装对可返工工艺 的迫切需求。 对这两种新型可返工环氧树脂，除了用TGA进行热降解行为研究外，还用 DTA、DMA、微机控制电子万能试验机、恒定湿热实验箱、热循环实验箱等仪 器来测试其热、机械等性能及使用可靠性。考察了添加硅微粉对环氧树脂的模量、 吸湿性、粘度等性能的影响。采用DTA和凝胶时间测定方法研究了这两种新型 环氧树脂体系的固化反应过程，计算了固化反应的动力学参数，为该环氧树脂体 系固化工艺的确定提供了理论根据。 关键词：可返工底部填充料环氧树脂倒装芯片热降解 Abstract Researchon and ofNovelControlled SynthesisProperties Thermally for Underfill DegradableEpoxy FlipChip Abstract： Withthe of and ofMCMand3D flip applicationchip development packaging，the reworkable has ofthe tothe of underfillmaterialbeenone keys recoveryhighly and board defected integratedexpensiveassemblydesignbyreplacing chip，which alsomakeselectronic environment the components friendly．Thispaperreports oftwonew contains andcharacterizations synthesis，formulation diepoxides，one theothercontains ether tertiary tertiary ester(Ep01)and werecharacterized谢tll1H-NMR，FT-IR and EEW, compounds spectroscopies formulated materialswitllan ashardeneranda intounderfill