第章表面安装技术(SMT)教学教材.pptVIP

①衡量贴片机的主要技术指标： ◆精度：贴装精度、分辨率、重复精度。 贴装精度：贴装精度由两种误差组成，即平移误差和旋转误差。 分辨率：描述贴片机分辨空间连续点的能力。 重复精度：描述贴片机重复返回标定点的能力。 ◆速度：贴片机速度主要用以下几个指标来衡量。 贴装周期、贴装率、生产量 ◆适应性：适应性是贴片机适应不同贴装要求的能力，包括以下内容： 能贴装的元器件的类型。 贴片机能够容纳供料器的数目和种类。 贴片机的调整。（编程或人工调整） ②贴片机的类型选择： 三、手工贴装 四、焊接设备 波峰焊接设备 再流焊接设备 五、SMT维修站 作用：对采用SMT工艺的电路板进行维修。 工具：高分辨率的电视摄像系统、放大镜、焊接工具、器件拾取工具等。 §6.4 SMT印制电路板及装配材料 一、SMT印制电路板 SMT-PCB板的特点及组装要求 特点：（和THT-PCB板相比较） 焊盘小、通孔小、焊盘上没有通孔； 布线区域加大，布线网格缩小； 对焊区的尺寸要求严格，焊盘、焊点的设计特殊； 阻焊工艺不同。 组装要求： 位置尺寸网格化：以5mil、25mil、50mil的整数倍作为网格参考； 孔的坐标公差：公差为±0.05mm;确定原点为参考 制造工艺允许公差：双层电路板套印公差为± 0.1mm，多层电路板套印公差为±0.05mm。 2. SMT-PCB板的设计内容 ①基板材料的选择：金属芯印制板 ②SMT印制板外形及尺寸设计 SMT印制板外形设计 当SMT印制板定位在工作台上，对PCB板的外形没有特别要求。 当采用导轨传送PCB时，板的外形应该是矩形，如果有效的板面是异形，必须设计工艺边使PCB板的外形成为矩形。 SMT印制板的尺寸设计 SMT-PCB板的最大尺寸等于贴片机最大贴装尺寸； SMT-PCB板的最小尺寸等于贴片机最小贴装尺寸； SMT-PCB板的厚度一般在0.5～2mm之间。 ③SMT印制板上元器件的布局 采用再流焊接，要注意下面几点： 当电路板放到再流焊接设备的传送带上时，元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直，这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。 电路板上的元器件要均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时板上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性。 双面贴装的元器件，两面上体积较大的器件要错开装配位置。否则，在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。 采用波峰焊接时，要遵循如下规范： 在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP等四边有引线的器件。 装配在波峰焊接面上的SMT元器件，其长轴要和焊料波峰流动的方向平行，可以减少电极间的焊锡桥接。 波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线，要交错放置，可以防止焊接时因焊料波峰的“阴影”效应造成的虚焊和漏焊。 ③SMT印制板上的焊盘 ◆焊盘形状： 与元器件电极形状相匹配的矩形。 ◆ SMC/SMD焊盘设计原则： 矩形元器件焊盘设计（0805、1206） 焊盘宽度：A=Wmax-K 焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K  B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K K=0.25mm 晶体管的焊盘设计： 例：SOT-23 SOP和QFP封装元器件的焊盘设计： W2≥W， W2≤1.2W，G=F-K SOJ和PLCC封装元器件的焊盘设计： 第六章 表面安装技术（SMT） §6.1 表面安装技术概述 表面组装技术：是将片式电子元器件用贴装机贴装在印制电路板表面，通过波峰焊、再流焊等方法焊装在基板上的一种新型的安装技术。 特点： 使用特殊的表面装配元器件； 元器件是在印制电路板上可以不打孔； 所有的焊接点都处于同一平面上； 实现微型化； 高频特性好； 有利于自动化生产。 电子产品装配技术的发展历程： §6.2 表面装配元器件 一、表面安装元器件的分类 按功能分类； 按封装形式分类； 使用环境：非气密性封装和气密性封装器件。 按有无引线和引线结构分类：无引线片式元件以无源元件为主，短引线片式元件则以有源器件、集成电路和片式机电元件为主。引线结构有翼形、钩形和对接引脚； 二、无源器件SMC SMC主要包括片状电阻、电容、电感滤波器、陶瓷振荡器等。 基本外形： 长方体SMC器件的型号： 电气参数和普通器件差不多。 标称数值的标法采用数字表注法或色环标注法。 1. 表面装配电阻器 ◆矩形片式电阻器 陶瓷基片 电阻膜 玻璃釉层 Ag-Pb电极 镀Ni层 镀Sn或 Sn-Pb层 厚膜表面装配电阻器通过在一个平坦的高纯度氧化铝基底表面上网印电阻膜来制作电阻。 薄膜型表面装配电阻器是用溅射在基片上的镍铬合金膜来制作电阻。 ◆圆柱