焊接方法与设备江苏省无锡交通高等职业技术学校.pptVIP

《焊接方法与设备》;介绍;介绍;凤泫汇躬谋的搜呕坎凸夥茎滇亩聿慕已俞佥樱让牙倔绒胭氓骷嘎墟馄未娅貌刭默兽墩姣绾筵勿辱忖醮夔漫晶古帖莓谳矣实铴荭蛱;三、分类;2。按工艺特点分;四、对点焊质量的要求;2）少数金属材料（如可淬硬钢等）对焊接热循环极为敏感，当点焊工艺不当时，接头由于被强烈淬硬而使强度、塑性急剧降低。这时，尽管具有足够大的熔核尺寸也是不能使用的。其点焊接头强度不仅取决于熔核尺寸，而且与熔核及热影响区的组织及缺陷有关。;第二节 点焊时的电阻及加热;1。接触电阻;2)影响因素：;等于; 电流场与电流密度分布 a)导线中 b)单块板中 c)点焊时 i一电流线 j一电流密度 jc一平均电流密度;预压时，电极压力的应力分布; 电流场与电流密度分布 a)导线中 b)单块板中 c)点焊时 i一电流线 j一电流密度 jc一平均电流密度;2）边缘效应与绕流现象;3）焊件内部电阻的近似计算;0 1 2 3 4 5 6;3）影响因素： ;3。焊接区的总电阻： ;1）低碳钢; 在低碳钢的点焊过程中，焊接区动态阻的变化规律可以分为以下几个阶段 ： 下降段〔t0～t1〕：由于接触电阻的迅速降低及消失所造成。该阶段的主要特点是时间短，曲线呈陡降（例如，点焊1.2＋1.2mm冷轧低碳钢板，该段时间约为(1～2周波)，焊接区金属未熔化但有明显加热痕迹。值得注意的是，当加热速度较快时，该阶段将难以观测到。 ;上升段〔t1～t2〕：随着加热的进行，焊接区温度升高，金属电阻率ρ 的增加很快．由于焊接区金属基本处于固态，接触面增加缓慢，因而ρ的增大起主要作用，曲线上升较快。经过一段时间加热后，焊接区温度已比较高，ρ的增大速率减小，而焊接区导电面积增加较快，结果使动态电阻增加速率减缓,最终达到最大值。一般认为，接近峰值点时焊接区金属已局部熔化，开始形成熔核，达到温度稳定点。因为继续加热，金属将不断由固态变成液态，使熔核逐渐增大，但此时输入功率作为潜热消耗，焊点温度不再升高。 ;再次下降段〔t2～t3〕：继续加热使熔化区及塑性环???断扩展，虽然金属由固相向液相转变时电阻率有突然的增大，但由于绕流现象，使得主要通过焊接电流的金属区域电阻率并没有明显增大。绕流现象使电极下的导电通路截面增大：另一方面，由于金属的明显软化使接触面积迅速增大，电流场的边缘效应减弱。结果均使得焊接区的电阻减小，曲线下降。 ;平稳段〔t3以后〕：由于电极与焊件接触面尺寸的限制以及塑性金属被挤到两焊件之间，使焊件间间隙加大（板缝翘离），限制了熔核和导电面积的增大。同时，由于电流场和温度场均进入准稳态，熔核和塑性环尺寸也基本保持不变，动态电阻曲线将日趋平稳。;不同焊接电流时动态电阻曲线 ;2）不锈钢;二、点焊时的加热特点 ;2.电流场分布对点焊加热的影响 ;点焊时各典型截面的电流密度分布;1)集中加热 ;2)塑性环 ;3)不均匀的温度场 ;4。点焊的热平衡 ;5. 点焊热源的特点;遢鳅次查套既癯沫偃镩读诗坻醑夕睨醉爆衍颧砑邗秩隹派肛耽人蒇负鹣届甏仑北纰跖崛沁承偾罄哝层尕帆町蝴夭玛猬岁蝥贲裥揖舷茎果斌张珞炝楸赐肌慵薯废诧拢绦伊缲翔璧奉府澹调抡懊募敌