电子工程系 D303-3 PCB製作專題研究室.pptVIP

* 電子工程系 印刷電路（PCB）板繪製流程 線路圖轉換成網路表 繪製線路圖 網路表轉換為PCB檔 設工作環境 定原點、繪版框、設板層 繪製機構孔 產生光學檔案 產生文字資料檔 檢驗、列印 佈線、零件位置修整 電路佈線 零件佈局 D303-3 PCB製作專題研究室 負責人：陳世榮教授 電子工程系 LPKF 雕刻機 雕刻流程及操作 ＊＊ 一般之雙面PCB，大多執行第2、4、5、7之雕刻流程即可。 1.MillingBottom(使用0.2mm刻刀)(雕刻下層線路) ↓ 2.MillingTop(使用0.2mm刻刀) (雕刻上層線路) ↓ 3.MillingTop(使用大尺寸刨刀)(刨空上層線路) ↓ 4.MillingBottom(使用大尺寸刨刀)(刨空下層線路) ↓ 5.CuttingInside(裁切內槽孔) ↓ 6.CuttingOutside(裁切外型) 1.MillingBottom (雕刻下層線路) ↓ 2.MillingTop (雕刻上層線路) ↓ 3.CuttingInside (裁切內槽孔) ↓ 4.CuttingOutside (裁切外型) 二種尺寸(以上)雕刻刀 單一種尺寸雕刻刀 1.MarkingDrills (作鑽孔記號點) ↓ 2.DrillingPlated(鑽孔) 鑽好後不需作貫孔 ↓ 3.DrillingUnplated (若無NPTH則省略) ↓ 4.MillingBottom (雕刻下層線路及刨空)或 5.MillingTop (雕刻上層線路及刨空) ↓ 6.CuttingInside (裁切內槽孔) ↓ 7. CuttingOutside (裁切外型) 刻單面板時，可將各個工作層，由軟體設定為同一面執行，可省卻PC板翻面動作，請參考第柒章。 1.MarkingDrills(作鑽孔記號點) ↓ 2.DrillingPlated(鑽導通孔) ↓ 3.鑽好後作貫孔(電解電鍍或貫孔機) ↓ 4.DrillingUnplated(鑽不導通孔)(若無NPTH則省略) ↓ 單面板之雕刻流程 雙 面 板 之 雕 刻 流 程 D303-2 SMT專題研究室 負責人：陳世榮教授 電子工程系 Protel 99SE 　　　輸出 GerberX及 NC Drill檔流程 1. 在PCB畫面下. 將單位設定為mil(英制). (可按”Q”鍵切換). 2. 選Edit Origin Reset (畫面會閃一下). 3. 選File CAM Manager 出現 ”Output Wizard” 畫面 按Next. 4. 選 Gerber 按Next 出現 “Gerber Output 1” 按Next (How apertures are handled) 按Next (選 Unit Inches, Format 2:3) 按Next (勾選 TopLayer, BottomLayer, Keep Out Layer 或 Mechanical ) (Mirror欄切勿勾選) 按Next 直按 Next 直到Finish結束. 出現 “ˇ Gerber Output 1”. 5. 點選 “ ˇ Gerber Output 1” 二下 出現 “ Gerber Setup” 畫面, 點右上方之右向箭頭至出現 ”Advanced” 功能列, 並點選進入 在Position on Film欄中選Reference to absolute ；Other欄中之三項 全部打勾. (若為 2版之Protel, 則將Other欄中之 Center Plots On Film 欄不勾選，其他三項打勾) 按OK. 6. 將滑鼠移至 “ ˇ Gerber Output 1 “ 按右鍵