[经济学]讲义1薄膜物理与技术.pptVIP

课程要求及主要内容 总学时: 60 h 其中：课堂教学: 50 h；课程实验: 10 h 1、基础知识 2、薄膜制备技术 3、薄膜形成与生长 4、薄膜结构与缺陷 5、薄膜分析方法 6、薄膜物理性质 7、特例及应用 8、超晶格与量子阱 本课程的地位（作用）及与其他课程（学科）关系 薄膜为什么受到重视？ 薄膜材料是现代材料科学发展最迅速的一个分支。现在科学技术的发展，特别是微电子技术的发展，打破了过去体材料的一统天下，过去需要众多材料组合才能实现的功能，现在仅仅需要少数几个器件或者一块集成电路板就可以完成，而薄膜技术正是实现器件和系统微型化最有效的技术手段； 薄膜技术是器件微型化的关键技术，是制备新型功能器件的有效手段。器件的微小型化不仅可以保持器件原有的功能，而且可以使之更强化，随着器件的尺寸减小以至于接近电子或其他离子量子化运动的微观尺度，薄膜材料或其器件将显示出许多全新的物理现象。 薄膜材料可以发挥各组合材料的优势。薄膜技术作为材料制备的有效手段，可以将各种不同的材料灵活地组合在一起，构成具有友谊特性的复杂材料体系，发挥每种材料各自的优势，避免单一材料的某种局限性。 一、什么是薄膜？ 定义 薄膜是生长在基片之上，厚度在亚微米以下，具有一定功能的材料。 二、薄膜材料的特点 薄膜材料属于介观范畴，具有量子尺寸效应； 薄膜表面积与体积之比很大，表面能级很大，对膜内电子输运影响很大； 薄膜界面态复杂，力学因素和电学因素交相作用，内应力和量子隧穿效应同时存在，对薄膜生长和微结构影响巨大； 异常结构和非理想化学计量比特性明显； 可实行多层膜复合，如超晶格。 三、薄膜的分类 按功能和应用领域分为： 电学薄膜：导电、电阻、半导体、介电、压电、铁电、超导、 光电、传感、磁电、光能、电光 光学薄膜：减反射、反射、分光滤光、光存储 工程薄膜：耐腐蚀、防磨损、热传导、润滑 生物医学薄膜：抗菌杀毒、生物活性 装饰包装薄膜：金、仿金TiN、铝箔 ? 超薄膜 ~ 10 nm ? 二维纳米薄膜 100 nm ? 薄膜 10 μm ? 厚膜 10 ~ 100 μm ? 单晶薄膜 ? 多晶薄膜 ? 非晶薄膜/微晶 ? 纳米晶薄膜 四、薄膜的历史 1000多年前，阿拉伯人发明了电镀 7世纪，溶液镀银工艺 19世纪中，电解法、化学反应法、真空蒸镀法等 20世纪以来，学术和实际应用中取得丰硕成果，溅射法 近年来，Sol-Gel法、激光闪蒸法…… 五、薄膜的应用 已涉及几乎所有的前沿科学，并推动着这些学科的发展 ☆器件（如薄膜晶体管、场效应管）导线，绝缘层，电子元件，如透明导电膜 ☆传感器：压力，温度，湿度，速度，气体 ☆光电子器件：薄膜电致发光器件，代替CRT作显示器 ☆信息及计算机：磁性薄膜，光盘，磁光盘。 ☆光学：反射膜，增透膜 ☆机械工业：耐磨涂层，硬质镀层固体润滑膜，耐腐蚀装饰、包装，镀金，锡箔纸，塑料薄膜上镀铝。 ☆太阳能电池，超导薄膜，钛电薄膜，金刚石薄膜 … 近10年与薄膜相关的高科技领域 超晶格（薄膜） 高温超导（薄膜） 金刚石（薄膜）人工合成 超薄薄膜（如单分子，LB膜） 陶瓷薄膜 （VLSI，DRAM，FeRAM，BaTiO3，SrTiO3 生物芯片薄膜 纳米科学（传统力学—量子力学描述纳米材料行为） 磁光记录技术（纳米磁性材料可使存储密度提高到 20 Gbit/nm，磁光盘、磁记录） 其他 六、薄膜制备技术概述 薄膜制备工艺技术 物理气相淀积方法（PVD， Physical Vapor Deposition）：成膜组分以气相的方式从材料源输运到衬底后，直接在衬底淀积成膜的方法。如Al、AlN薄膜的淀积 化学气相淀积方法（CVD， Chemical Vapor Deposition）：成膜组分以气相方式输运到衬底后，需要通过化学反应的方式才能在衬底成膜的方法。如多晶硅薄膜的淀积是通过气相硅烷在衬底表面发生分解化学反应后在衬底沉积Si原子后成膜的。 物理气相沉积法（PVD），从气化和成膜的方式来看，可分为： 蒸发（Evaporation） 热蒸发（Thermal） 电子束蒸发（e-Beam） 溅射（Sputter） 直流(DC) 射频(RF) 磁控(Magnetron) 反应(Reactive) 离子束(Ion Beam) 脉冲激光淀积（PLD：Pulsed Laser Deposition or Laser Ablat