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主要内容 1，MLCC基础知识 2，MLCC的行业发展趋势 3，MLCC的设计选型原则 1.MLCC基础知识 MLCC的概念 MLCC (Multi-Layer Ceramic Chip Capacitor) 片式多层陶瓷电容器的英文缩写 1.1 产品的结构 1.2 MLCC制造工艺流程 1.3 MLCC的分类 Ⅰ类陶瓷介质——顺电体，线性温度系数，热稳定型或热补偿型 Ⅱ类陶瓷介质——铁电体，非线性温度特性，高比体积电容，小型化、微型化 Ⅲ类陶瓷介质——阻挡层或晶界层型陶瓷 ，单层型圆片电容器介质 1.3.1 Ⅰ类瓷的标志代码 （ ANSI/EIA -198-E） 1.3.2 Ⅱ类瓷的标志代码 （ ANSI/EIA -198-E） 2.1.5、E3、E6、E12、E24优先数 系 的电容量标称值及允许偏差 1.4 MLCC的特性曲线 1），静电容量──温度特性TC(Ⅰ类 Ⅱ类介质) 2），直流偏压特性 3），交流偏压特性 4），静电容量老化特性（ Ⅱ类介质） 1.4.1 MLCC温度特性(Class 1 Class 2) 1.4.2 MLCC的直流偏压特性 1.4.4 MLCC的老化特性（ Class 2 ） 3、新型片式电容器的发展趋势 MLCC率先实现片式化，适应SMT应用需求 MLCC小型化/微型化，适应数字移动产品小型化的需求 MLCC(NP0,X7R)大量取代有机电容器 MLCC(NP0)大量取代云母电容器 MLCC(X7R,Y5V)部分取代钽电解电容器 3.1、 MLCC行业发展趋势 电子元器件产品的市场发展趋势是持续朝微型化产品发展 ； 目前市场上已开始在使用0201 SIZE，0402 SIZE产品为整个市场的主流产品 ； 市场对0805、0603 SIZE产品的需求将越来越少：如MURATA、TDK、EYANG等元器件供应商对0402、0603 SIZE产品的生产比例为8：2 。 3.1.2、 0402 SIZE产品的优势 产品本身价格的优势 目前0402 SIZE产品的采购成本比0603 SIZE产品的采购成本下降了将近20%。而且0402 SIZE产品的价格随着市场的需求量的增加，以及工艺技术的完善，仍有持续下降的空间；但0603 SIZE的产品在市场的需求量已在稳定饱和状态，产品本身已无太大的下降空间 3.1.3、其它电子产品小尺寸采购成本的下降 随着电容产品的体积减小，其它电阻等产品的体积也同样随着减小，其价格也随着尺寸的减小而价格更低； 在其它器件产品减小体积的同时，其PCS板的面积也随着减小，进而减少了PCB板的采购成本； PCB减小的同时也就简化了布线，同步降低布线成本。 3.1.4、 0402替代0603实例--DVD 3.1.5、 0402替代0603实例—机顶盒 3.2、 Capacitance Range by Material 3.2.1、各类型电容器的特性比较 3.2.1、不同的频率场合应采用不同类型的电容器 4.1、移动通信产品的需求特点 GSM、CDMA蜂窝移动电话小型轻量化，要求微型化。 GSM\DCS、CDMA\3G、BLUETOOTH、 PHS、ISM 等制式RF资源扩展900MHz\1.8GHz\1.9GHz\2.4GHz\5.8GHz RF电路对Q值、ESR、SRF等高频特性要求较高。 个人消费类产品，温度特性要求一般。 谐振回路、时间常数电路对温度特性要求较高。 便携式产品二次电源低功耗要求低工作电压、高Q值。 4.2、 MLCC的设计选型原则与趋势 Y5V逐渐退出高端应用领域，X7R/X5R在高性能产品的用量持续上升，并趋向于主导整个MLCC市场。 0402持续上升已经超越0603为主流产品尺寸规格 电容量标称值的优先数系及允许偏差 C0G——E24 E12 E6 E3系列，J（±5%） X7R/X5R——E12 E6 E3系列，K（±10%）或M（ ± 20%） Y5V——E3系列，Z（-20%～+80%） 4.3.1实例：整流滤波电路（方框图） 4.3.2实例：耦合、退耦电路 4.3.3、偶合电容与退偶电容的选择 偶合电容选择要点 对容值精度有一定的要求，对电容损耗要求较高。 可根据使用的容量选用C0G、X7R或X5R产品。 退偶电容选择要点 容值较高，对损耗值及其它性能要求不高，可选用X5R或Y5V材料的大容量产品。 4.3.4、实例：旁路滤波电路（电路图） 4.3.5、旁路电容的选择 用于滤除前端信号中的高频杂波，容值不大，对电容损耗有一定要求，可根据电路频率选择COG或X7R产品。 4.3.5、实例：谐振电路-晶振式发射 机