半成品判定标准细则.docVIP

半成品判定标准细则 目的 为了统一检验标准，并加强质量检验，从而达到保证产品品质。 范围 哈尔滨市大东电子厂所生产之产品均适用之。 抽验半成品抽验标准. 一般依照MIL STD-105D II 级正常单次抽样水准. 抽样水准致命缺点（CRITICAL）0/重缺点（MAIOR）1.0/轻缺点（MINOR）2.0 如遇要求较严时，致命缺点(CRITICAL)、重缺点(MAIOR)与轻缺点(MINOR)之判定水准可依照单次抽样水准表加严判定。 抽验原则. 轻缺点(MINOR)列入判定水准。（不论电性、机械、外观） 经判定拒收（RE）时，供方（LINE）复检后，检验员再次正常单次抽样检验1次。 抽样采取不定位置，不定方向随意抽样。 抽32台共有通性不良4台以上（含4台）时判定拒收（RE）； 　抽20台共有通性不良3台以上（含3台）时判定拒收（RE）。 半成品经判定允收（AC）后，如需要再修改零件或补项时，修改后应再予以抽验，OK后再进行老化、包装及出货。 批量中有1台不能通过高压测试者，本批列入拒收（RE）范围。 电性不良列入判定范围。 判定细则依照具体所制定缺点项目作标准。 外观判定 A: 元件面 类别 检 查 内 容 CRITICAL MAIOR MINOR 跳 线 1. 成型不标准.(指视觉太明显) ( 2. 不同规格相互代替. ( 3. 欠品(漏插) ( 4. 浮高与PCB板距离1.0mm以内 (a) ( 5. 浮高与PCB板距离1.0mm以上 (b) ( 6. 本品插机平面与水平偏离1.0mm以上. (c) ( 图例: 本项要求平贴PCB并且不得弯曲 电 阻 1. 成型不标准.(指视觉太明显) ( 2. 欠品(漏插) ( 3. 值误(插错) ( 4. 浮高与PCB板距离1.0mm以内(特殊要求除外) (a) ( 5. 浮高与PCB板距离1.0mm以上(特殊要求除外) (b) ( 6. 立式电阻未按PCB图示插件或偏离直角20(者. (c) ( 7. 大功率电阻BOM或配料表要求, 未按要求悬空安装者. ( 8. 大功率悬空电阻严重倾斜(高度差)2mm, 有可能碰到其它元件者 (d) ( 图例: 本项要求除大功率电阻需悬空安装者, 其余一律平贴PCB, 但立式电阻必须以PCB图示插件且垂直 电 感 . 线 圈 1 .未按要求成型或加工者. ( 2 .欠品(漏扦). ( 3 .值误(扦错). ( 4 .浮高与PCB板距离1mm以内者. (a) ( 5 .浮高与PCB板距离1mm以上者. (b) ( 6 .本品倾斜20(以上者. (c) ( 本品要求平贴PCB 电 容 1 .欠品(漏扦). ( 2 .值误(扦错). ( 3 .EC极性误.(插反) ( 4 .本品浮高1mm以内者.并且垂直角偏大于10(以上.(((8按成型插件; ((8平贴PCB; =(8以实际情况论) ( 5 .本品倾斜20(以上者. (d) ( 6 .因烫伤而使用权本品外壳破坏面积达2mm2以内者. ( 7 .因烫伤而使本品外壳破坏达到2mm2以上者. ( 8 .要求需捆绑或打胶之大容量电容松、脱者. ( 9 .要求需捆绑或打胶大容量电容而来执行者. ( 10.本品与PCB图示中心位置偏离1mm以上者. (e) 图例: 本品要求平贴PCB并且垂直 类别 检 查 内 容 CRITICAL MAIOR MINOR 二 极 管 1 .成型不标准者.(指严重情况) ( 2 .欠品(漏扦). ( 3 .值误(扦错). ( 4 .极性误(插反) ( 5.未按要求加导管或磁珠者. ( 6.浮高与PCB板距离1mm以内者. (a) ( 7.浮高与PCB板距离1mm以上者. (b) ( 8.立式二极管未按图示方向插件者 ( 9.本品需悬空安装但未执行或两端高度差2mm以上者. (c) ( 10.本品倾斜20(以上.