ZXWNHLR系统结构及组网.pptVIP

OMC服务器采用PC SERVER,OMC服务器上安装ORACLE数据库通用软件和OMC网管服务器端软件,多网卡TEAM配置,可以连接远端OMC客户端 DBIO服务器采用PC SERVER,安装ORACLE数据库通用软件和DBIO服务器端软件,多网卡TEAM配置,可以连接远端HLR受理台 BOSS接口机也是采用 PC SERVER, 在BOSS接口机上安装BOSS接口软件,多网卡TEAM配置,可以实现BOSS营业系统的受理 操作维护后台有网管客户端和HLR受里台,采用PC机，可以安装近端的HLR受理台,近端的OMC网管客户端和网管人机命令方式的设备维护台 同时整个系统采用多级、模块化的设计使整个系统便于安装和平滑扩容 XX移动XX市HLR网元结构 DB Server DB Server 近端操作维护台 OMC服务器 NO.7 防火墙 BOSS营业系统 LAN/WAN 磁盘阵列 前置机 近端业务受理台 DBIO和BOSS接口机 IP Sigtran V3硬件平台由控制单元和承载单元两部分构成，形成系统内部控制和承载的分离 信令前置机完成信令处理、业务处理。 信令前置机提供E1/IP物理接口，具备灵活的组网能力和演进能力。 前置机上的单板组成：UIMC、OMP、SMP、SPB、IPI、 USI、CLKG 、CHUB 、HSDB 信令前置机简介 HLR硬件组成 HLR硬件总体由3部分组成：前台信令前置机架部分、用户数据管理后台部分、操作维护后台部分（包括客户端和服务器）。 信令前置机架上，可以使用SPB板提供E1接口，或使用IPI板提供IP信令接口。 信令前置机架，OMP和SMP分开,使用USI板与数据库服务器相连，而网管服务器是通过OMP的控制口与前台机架间传送网管数据的。 OMP提供调试口，供调试机进行调试的连接 作为HLR使用，全部由BCTC控制框组成，机架组成： 控制框 每个控制框上都有一对UIMC控制单板,实现框内板与板之间的通讯 主控制框上有一对OMP,一对CLKG,一对USI板 使用SPB或IPI板提供E1或IP接口 USI和IPI板都使用MNIC单板 主控制框 控制框 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 普通槽位 UIMC主控槽位 OMP 时钟 槽位 控制交换中心槽位/时钟槽位 独立槽位 BCTC框槽位图 BCTC采用19英寸机框，共17个槽位。其中2个主控单板槽位，BCTC背板的槽位设计如下： 主控槽位9、10，不能混插其它任何业务单板，只能插UIMC单板，承担控制框的数据和控制以太网到各槽位的交换通路。 普通槽位1~8，11~17：可以插入多种功能的MPB主控单板，包括信令处理，资源管理，网管等。以及SPB、MNIC等单板。 控制交换中心槽位15~16：可以插CHUB单板，还可以兼容时钟板的插入。 时钟槽位13~14：可以插入时钟板CLKG，也可以兼容SPB单板的插入。 独立槽位17：可以插入SPB。 前台机架内部结构 单板介绍 MP包括各种MP板，物理上都是同一种单板，逻辑上可以分为OMP、业务MP和信令MP，分别具有不同的功能。一般，我们都将业务MP和信令MP合一，称为SMP。为了提高信令系统的可靠性，MP采用了主备工作模式，即1+1备份。在配置模块时，规定了主用MP和备用MP，当主用MP出现故障时，备用MP成为主用MP工作，保证系统功能的正常运行。 信令MP需要处理各种接口过来的信令： 窄带No.7信令：MTP3、SCCP、TCAP、ISUP； SIGTRAN信令：SCTP、M3UA、M2UA等。 业务MP处理各种应用层信令：MAP信令、SHLR相关信令，并具有呼叫观察、统计等功能。 当业务MP需要发送信令时，将信令包传送给信令MP，信令MP再根据信令协议栈，一层层向下转发，最终通过各信令接口板转发到其他网元。 OMP是OMM Server的维护代理，保存设备的配置信息、版本文件等，并且是各单板设备同OMM Server的信息通道，传送各种告警信息、统计信息等。 RPU与OMP在一块单板上，负责维护整个网元的路由表，当各SIPI接口板收到路由包时，转发给RPU处理，RPU实时刷新自己的路由表，并根据路由表构建转发表，并将转发表同步给各SIPI板。 其他单板工作原理 SPB板提供E1接口，并处理MTP2信令，将MTP3信令包通过FE接口转发给信令MP处理，通过SPB提供的接口，一块SPB板有四