TOFD培训学习用资料.doc

目 录 第一章 简介 7 1.1课程范围 7 1.2 课程要求 7 1.3 课程考试 7 第二章 背景以及传统超声波检测 8 2.1 无损检测技术背景 8 2.2 超声波无损检测技术 8 2.3 脉冲回波检测缺陷 9 2.4 利用脉冲回波技术检测缺陷尺寸 9 2.5 对比不同技术对缺陷尺寸定量精度的不同 11 第三章 时差衍射技术 12 3.1 TOFD技术的重要背景 12 3.2 TOFD发展简史 13 3.3 TOFD原理 14 3.3.1 衍射过程 14 3.3.2 衍射信号的角度变化 15 3.3.3 TOFD基本设置 16 3.4 TOFD 扫查类型 25 3.5 TOFD 的主要应用 28 3.6 TOFD优势与局限性 28 3.7 尺寸定位的基本步骤或裂纹的发现 29 第四章 数据采集技术 31 4.1硬件基础 31 4.2 数字化记录的优点 32 4.3 模拟超声波的数字化 32 4.3.1 波幅 33 4.32 采样率 34 4.4 选择滤波器的频率 37 4.5 在检测过程中数据采集量 37 4.6 灰度成像和B扫描 38 4.7 信号平均 40 4.8 脉冲宽度控制 41 4.9 脉冲重复频率 42 4.10软件 43 4.10.1在线 43 4.10.2分析和离线工具 43 第五章TOFD 检测工艺设计 45 5.1 精度和分辨率 45 5.2波束扩散 46 5.2.1波束扩散计算的基础 46 5.2.2扫查次数的选择 48 5．3 被检材料的检查 51 5．4 探头角度的选择 51 5．5探头频率的选择 51 5．6 PCS的选择 52 5.7校准和增益设置 52 5.7.1增益和反射体尺寸无关 52 5.7.2用开槽的衍射波来设置增益 53 5.7.3用晶粒噪声或草波来设置增益 53 5.7.4增益设置中衰减和粗晶噪声的影响 53 5.7.5扫查设置的校准或校核 54 5.8数字化频率和脉冲重复频率 54 5.9数字化处理的A扫描区域 54 5.10信号的平均化处理和脉冲宽度 55 5.11无信号——常见故障 55 5.12手动扫查与机械扫查 55 5.12.1一般要求 55 5.12.2手动扫查 56 5.12.3 机械扫查 56 5.12.4 采样间隔 56 5.13 温度 57 5.14 耦合 57 5.15 特殊方法 57 5.15.1二次波 57 5.15.2 使用波型变换波 58 5.15.3 偏心扫查 58 5.16 TOFD扫查的一些参数选择 58 第六章 误差 60 6.1 简介 60 6.2 时间误差 60 6.3 近表面问题 63 6.4 死区 64 6.4.1 直通波死区 64 6.4.2 底面波死区 64 6.5 轴偏移误差和底面波盲区 64 6.5.1 轴偏移深度误差 64 6.5.2 底面盲区 66 6.6 内在缺陷的空间分辨率 67 6.7 探头中心间距调整的效果和使用直通波和底面波信号校准的重要性 67 6.7.1 探头中心间距的调整 67 6.7.2 校准的重要性 68 6.8 耦合剂深度、表面高度变化和波速引起的误差 70 6.8.1 耦合剂深度变化引起的误差 70 6.8.2 表面轮廓不平引起的误差 71 6.8.3 波速误差 71 6.9 参考点偏移误差 72 6.10 其他误差 73 6.11 多曲线 73 6.12 粗晶粒材料 74 6.12.1 概要 74 6.12.2 涂层 74 6.13 总误差以及监测增长 74 6.13.1 总误差 74 6.13.2 检测缺陷走向 75 6.14 根据TOFD的D扫描计算缺陷长度 75 6.14.1 简介 75 6.14.2根据TOFD的D扫描计算缺陷长度 76 6.14.3 曲线外形的缺陷长度测量（底面开口缺陷） 77 6.14.4 结论 79 第七章 数据评定-缺陷表现特征 80 7.1 基本分析 80 7.2 表现特性介绍 80 7.3 剪切波 81 7.4 记录中的气孔和夹渣 83 7.5 内部裂纹 84 7.6 上表面开口型裂纹 84 7.7 下表面开口型裂纹 86 7.8 改变缺陷轮廓的效果 87 7.9 焊缝根部缺陷和底面回波特征 88 7.10 裂纹明晰度 88 7.11 横向缺陷 89 7.12 无法分类的缺陷 89 7.13 用于表现详细特征的辅助扫描 89 7.14 验收标准 90 第八章 分析软件 93 8.1 线性调整 93 8.2 直通波/底面反射波拉直和去除 93 8.3 抛物线指针 93 8.4 合成孔径技术 - SAFT 94 8.5 分离频谱处理 97 8.6 轨迹绘图 97 第九章 曲面和复杂几何体 98 9.1 曲面 98 9.2 复杂几何体 99 第