陶瓷加工讲座.ppt

序 言 序 言 近年来人们把更多的目光投向特种加工方法的研究并取得了一些成果。如激光、电火花、等离子体、高压水射流、超声波等先进加工技术发展很快，它们共同的特点是能量密度大。将这些能量束施加于工程陶瓷表面，改变其组织结构和机械特性或降低其硬度，达到降低工程陶瓷加工成本、提高加工效率或表面质量的目的。 研 究 现 状 激光加工（Laser Machining） 激光烧蚀加工 激光的能量密度高达108～1010W/cm3，直接作用于工程陶瓷材料局部表面，产生的瞬时高温足以使局部点熔融或汽化而去除，但是由于工程陶瓷材料热导率低，高能激光束可能会在材料表面产生热应力集中，形成微裂纹、大的碎屑甚至使材料断裂。 研 究 现 状 研 究 现 状 研 究 现 状 研 究 现 状 研 究 现 状 电极引弧瞬间微爆轰击加工绝缘陶瓷 装甲兵工程学院2008年借鉴高能物理实验中强冲击波波阵面产生瞬时动高压的原理，研制了性能稳定、经济性好的小功率脉冲电源和冲击波发生器。应用该设备成功地实现了陶瓷材料的经济型加工。 最 新 进 展 图9 高频脉冲引弧聚能冲击波加工系统原理示意图 图10 电爆轰击波加工陶瓷实例照片 最 新 进 展 最 新 进 展 工作原理：使用电爆轰击波发生器的喷嘴作为阳极，钨极为阴极。当高频引弧时，在两电极加上脉冲高压放电的瞬间，产生微爆炸，爆炸产生的轰击波从喷嘴冲出，冲击置于喷嘴下方的陶瓷试件。同时依靠瞬时高温的热能和轰击波的机械能综合作用去除加工陶瓷。由于电爆轰击的作用时间仅为0.1-0.01秒，属非连续型加工，而且在轰击过程中伴随高压空气冷却，所以陶瓷基体的温度始终较低，不易断裂。 最 新 进 展 该方法可完成打孔、切割、尺寸加工等工作。由于去除材料主要利用高频引弧的瞬间产生的微爆作用进行加工，依靠的是该轰击波的高能量密度，而不是象现有的一些加工方法那样依赖于大电流产生的电弧或等离子弧所输入的持续热量进行工作；此外，由于在稳定电弧被引出前电路已经关断，所以无须复杂的维弧电路，因此该加工方法不仅所需的电源功率小、能耗低，而且设备投资和运行成本都很低，属经济型加工方法。 扫描电镜显示：轰击后的试件表面存在变质层，层内的晶粒有明显的重结晶现象，重熔组织疏松，疏松层为Si晶体结构组织，厚度约为0.25～0.45mm，可用陶瓷刀具加工去除。在此疏松层与基体的界面附近有明显的横向裂纹，而没有发现沿深度方向的裂纹。 最 新 进 展 图11 轰击后的试件表面与基体表面形貌比较 最 新 进 展 最 新 进 展 采用能谱仪对疏松层表面进行了微区元素测定，由图和数据可知，轰击后在高温和冲击波的综合作用下，试件表面N-Si共价键被破坏。大量的N元素和部分Si元素从Si3N4中被还原出来，由于氮气密度小易挥发，而Si元素密度大，高温气化后携带了大量的空气中的氧，冷却后又迅速凝结回试件表面，因此形成的疏松层表面富集着大量的O元素和Si元素。 46.31 64.58 SiK 04.07 03.24 OK 26.20 18.22 NK 23.41 13.96 CK At% Wt% Element 35.97 51.33 SiK 39.49 32.10 OK 02.18 01.55 NK 21.75 13.28 CK At% Wt% Element 图12 加工后的试件表面与基体表面的能谱分析比较 （b ） 疏松层表面 （a） 原始表面 最 新 进 展 最 新 进 展 用X射线衍射仪对轰击波加工前后的Si3N4陶瓷试件表面进行微区结构分析。在原始表面上几乎全部为Si3N4晶体，而冲击后的疏松层表面却全部被Si晶体覆盖。表层Si晶结构的硬度与Si3N4晶体结构相比，其理论差值与测试结果基本接近，由此也验证了测试结果的正确性。 电极微爆炸产生的冲击波，瞬时高温足以使作用于工程陶瓷局部表面的材料发生分解反应和汽化反应，如下式所示： * 工程陶瓷加工技术的 研 究 进 展 装甲兵工程学院 田欣利 ◆ 序 言 ◆ 研究现状 ◆ 最新进展 近年来，工程陶瓷材料应用领域的不断拓宽和加工效率低、成本高的矛盾日益突出，传统的金刚石砂轮磨削技术，不仅加工成本居高不下，而且加工效率的提升空间越来越小，极大地限制了工程陶瓷的应用。 美国南加州大学的Copley等人研究了Si3N4陶瓷材料在激光烧蚀加工过程中的物理化学变化，经测试发现Si3N4陶瓷加工后表面微裂纹密布，陶瓷并未熔融，而是直接汽化或升华，在此过程中分解为N2和Si单质，Si与Si3N4热膨胀系数相差很大，激发出微裂纹，强度损失30％～40％，所以必须