半导体封装项目融资计划书.ppt

* * 中科华艺半导体封装项目 融资计划书 项目内容 建设五条超小型半导体器件生产线 项目承担单位 中科华艺（天津）微电子有限公司 项目地点 天津东丽区华明高新开发区低碳产业基地E1 厂房面积 2500平方米，净化级别10万级 资金规模 总投资5000.00万元 其中企业自有资金1000.00万元 融资3000.00万元 超小型塑封半导体器件，是近几年来发展最为迅速、应用范围最广、前景最被看好的新型器件 目前，国内生产厂家形成规模化产能的还不多，市场上充斥的主要是国外的产品充斥市场 要把这类关键电子元器件的生产技术，牢牢掌握在中国人自己手里，可以排除外来的制约和控制，对于发展中国电子信息产品、装备和系统至关重要 从市场回报来看，国内超小型塑封半导体器件的国内需求急剧增长，正是一个稍纵即逝的市场机会 项目概况 关于集成电路 国际产业趋势 国内政策利好 宏观背景 集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业 2014年，全球集成电路产业发展结束高增长和周期性波动的不稳定局面，步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势 中国电子信息产业在全球地位快速提升，产业链日渐成熟， 《国家集成电路产业推动纲要》的颁布实施，为我国集成电路产业的发展，提供了良好的机遇