[材料科学]材料的热力学表征.ppt

热分析技术组成部分 程序控制温度系统 测量系统 显示系统 气氛控制系统 操作控制和数据处理系统 基本概念： △m 质量变化 dm/dt 质量变化/分解的速率 DTG TG曲线对时间坐标作一次微分计算得的微分曲线 DTG峰 质量变化速率最大点，作为质量变化分解过程的特征温度 Tonset TG台阶的起始点，对分解过程可作热稳定性的表征 热重分析仪（TG）原理图 热量变化与曲线峰面积的关系 考虑到样品发生热量变化（吸热或放热）时，此种变化除传导到温度传感装置（热电偶、热敏电阻等）以实现样品（或参比物）的热量补偿外，尚有一部分传导到温度传感装置以外的地方，因而差示扫描量热曲线上吸热峰或放热峰面积实际上仅代表样品传导到温度传感器装置的那部分热量变化。 样品真实的热量变化与曲线峰面积的关系为 m·?H=K·A 式中，m——样品质量； ?H——单位质量样品的焓变； A——与?H相应的曲线峰面积； K——修正系数，称仪器常数。 应用 图所示为双酚A型聚砜-聚氧化丙烯多嵌段共聚物的差示扫描量热曲线。 由图可知，各样品软段相转变温度均高于软段预聚的转变温度（206℃）。 材料热分析总结 程序控制温度, 因温度变化而引起的物性改变。 红外(Infrared, IR)与拉曼光谱(Raman)分析 红外吸收光谱产生的条件 分子振动方程式 分子中基团的基本振动形式 甲基的振动形式 官能团区的分析 X-H伸缩振动区(4000?2500cm-1), 包括O-H、N-H、C-H等的伸缩振动。 叁键和累积双键区(2500?2000cm-1 ), 包括-C?C-、-C?N的伸缩振动、-C=C=C、-C=C=O的反对称伸缩振动等。 双键伸缩振动区(2000?1500cm-1 ), 包括C=O、C=C、C=N、N=O等的伸缩振动及苯环的骨架振动。 部分单键振动及指纹区(1500?600cm-1 ), 包括C-H、O-H的变形振动及C-O、C-N的伸缩振动。 影响峰位变化的因素 ｂ．共轭效应 (２) 空间效应 2. 氢键效应 仪器类型 傅里叶变换红外光谱仪结构框图 傅立叶变换红外光谱仪的原理与特点 制样方法 激光拉曼光谱基本原理 基本原理 2. Raman位移 无机材料（金属/配位体、生物无机材料…）。 表面化学（表面增强拉曼散射）。 高分子材料（聚合物构象、聚合物形变、降解…）。 生物大分子。 拉曼光谱的应用 激光Raman光谱仪 材料的主要性能 热学 力学 电学 光学 磁学 化学 …… 材料晶格热运动所引起的热变化或材料组织结构发生变化时伴随热效应。 包含热容(thermal content) 、热膨胀(thermal expansion )、热传导(heat conductivity )、热辐射(thermal radiation )、热稳定性(thermal stability )、热电势(thermal potential)等。 量热计法。 热分析测定法。 材料的力学性能 力学性能：材料受外力作用时的变形行为及其抵抗破坏的能力 力学性能包括：强度、硬度、塑性、韧性、断裂韧性、弹性、刚性、疲劳…… 影响材料力学性能的主要因素 强度 材料在载荷作用下抵抗塑性变形或破坏的最大能力 拉伸强度、压缩强度、弯曲强度、冲击强度、疲劳强度等 应力与应变 在材料上作用以拉伸、压缩等外力时，会产生内应力，并产生应变 弹性 材料在应力作用下产生变形，而当应力除去后能恢复原状的能力 刚性：材料在应力作用下抵抗弹性变形的能力 弹性模量：描述应力与应变之间的比例关系 弹性模量（E） E的大小表征物体变形的难易程度，原子间结合强度的标志之一 弹性模量实际与曲线上受力点的曲线斜率成正比 对于理想的弹性材料，在应力的作用下会发生弹性形变（Elastic Deformation），其应力与应变关系服从虎克定律 三种应变类型的弹性模量 杨氏模量E、剪切模量G、体积模量B 纵向弹性模量又称杨氏模量 塑性 材料在载荷作用下，应力超过屈服点后能产生残余变形而不即行短裂的性质 材料的强化和增韧 材料使用：足够的强度和较好的韧性 金属：韧性好，强度不高，增强成为关键 陶瓷：强度高，但缺乏韧性，增韧成为关键，如可通过控制材料微结构（氮化硅、氧化锆等） 金属材料的强化 完全消除内部位错和其他缺陷，获得理论强度（如制备无位错的高强度晶须） 引入大量缺陷，以阻碍位错的运动（如加工硬化、细晶强化、合金强化、