2-2耐火材料的性能.pptVIP

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2-2耐火材料的性能.ppt

对此种材料,由其弹性模量随温度变化的状况,可以判定材料由弹性体转化为塑性- 黏性变形体的温度范围。当材料随温度变化有晶型转化时,其弹性模量必随温度变化而有相应变化,并且多数可以其最小值作为标志。当材料物相随温度升高可能产生化合或分解反应时,或有某种气相不断形成和逸出,可能导致材料的致密度降低时,其弹性模量在此温度范围内必定随温度升高而降低。 2.3.7 耐磨性 耐火材料的耐磨性是指耐火材料抵抗固体、液体和含尘气流对其表面的机械磨损作用的能力。在多数情况下,耐火材料表面由机械磨损作用而造成的危害很严重。机械磨损常常是耐火材料工作表面损耗的直接原因。有时,机械磨损比化学侵蚀危害还大,或者由化学侵蚀作用引起的危害,因机械作用而加剧。如高炉上部耐火材料内衬和铁水沟常因耐磨性不足而损耗。焦炉碳化室耐火材料也易受焦炭磨损,炼钢转炉口、出钢口以及其他受气流冲刷和各种熔融液流经之处,都常因材料耐磨性不足而损耗。因此,耐磨性是耐火材料的一项重要性能指标。 耐火材料的耐磨性取决于材料的组成、结构和结合状态。当材料为单一晶体构成的致密多晶时,其耐磨性主要取决于组成材料的矿物晶相的硬度。硬度越高,材料的耐磨性越好。当矿相为非同向性晶体时,晶粒越细小,材料的耐磨性越好。 耐火材料的耐磨性与温度有关。有的耐火材料(如铝硅系耐火制品),一般认为它在一定温度下(如700-900℃ 以内的弹性范围内),温度愈高耐磨性愈差,即可认为当温度提高后随着弹性模量的增加,耐磨性有所降低。当温度继续升高,弹性模量达到最大值以后,随着弹性模量的降低,耐磨性又有所提高。如硅酸铝质耐火制品在1200-1350℃时,耐磨性甚至优于常温时。当温度进一步提高,达到1400 ℃以上时,由于制品中的液相黏度急剧降低,耐磨性随之降低。但有些耐火材料,如含铬制品,随温度升高,耐磨性增加。 思考题 什么是材料的比热容、热膨胀性和导热性? 何谓高温耐压强度? 耐火材料的高温蠕变性?影响高温蠕变的主要因素? 。 什么是材料的比热容、热膨胀性和导热性? 比热容是指1Kg 物质温度升高(或降低)1℃时所吸收(或放出)的热量.耐火材料的比热容取决于其化学矿物组成和温度。 热膨胀性是指材料的尺寸随温度的升高(或降低)而增加(或减小)的性能。耐火材料的热膨胀性是耐火材料使用时的重要性能之一。 耐火材料的导热性即其传递热量的能力,通常以导热系数来表示。热导率表示在能量传递过程中,在单位时间内、单位温度梯度下,单位面积所通过的热量 2何谓高温耐压强度? 是指材料在高于1000-1200℃ 的的高温热态下单位面积所能承受的最压力(单位为MPa) 3耐火材料的高温蠕变性?影响高温蠕变的主要因素? 影响高温蠕变的主要因素: 使用条件,如温度、荷重、时间、气氛等; 材质,如化学组成和矿物组成; 显微组织结构。 温度是影响热导率的一个基本因素。一般晶体具有负的热导率温度系数,即dλ/dT<0;玻璃质和非晶质有正的热导率温度系数,即dλ/dT>0. 大部分耐火材料的热导率随温度的提高而增大。如粘土砖、硅砖等。但是,有些如镁砖、碳化硅砖等则相反,随温度的提高而下降。 1-碳化硅砖; 2- 镁砖; 3-碳化硅砖(含SiC70%); 4- 刚玉砖; 5-碳化硅砖(含SiC50%); 6-烧结白云石砖; 7-氧化锆砖; 8-铬镁砖; 9-刚玉(含α-Al2O390%); 10-硅线石砖; 11-橄榄石砖; 12-硅砖; 13-铬砖; 14-致密黏土砖; 15-黏土砖 图 常见耐火材料的热导率 耐火材料的热导率除受温度影响外,还与其化学矿物组成和组织结构密切相关。 无机非金属材料的热导率一般比金属低很多。这是由于无机非金属材料与具有金属键的金属不同,只有极少的自由电子。在这种材料中由自由电子引起的导热极为有限,而主要是由晶格振动偏离谐振程度而定。偏离谐振程度愈大,热导率愈小。而晶格振动偏离程度又随构成各组分物质摩尔质量的差别增大而增大,所以单质的热导率最大(石墨的热导率较大即在于此)。 具有复杂结构的晶体,对晶格的热辐射作用更大,热导率变得更小。MgO、Al2O3和MgAl2O4同为等轴晶,但因 结构复杂,热导率较低。非同向性晶体,在沿晶体中质点密集的方向,热导率较大。如石英沿C 轴方向质点堆积较密集,其热导率(13.6w/(m.℃) )约为垂直于C轴方向者(7.2 w/(m.℃))的2倍。又如层状结构的石墨,平行于层面方向的热导率约为垂直于层面方向的4倍。 若晶体存在缺陷,如形成置换型固溶体时,由于晶体结构的规则性遭受破坏,引起热散射现象,导致热导率降低。其它晶体缺陷如空位、位错等,也有相似的影响。 当耐火材料中含有玻璃相时,由于非晶质的结构无序,原子间相撞几率大,故与晶体相比,导热系数较低。 当耐火材料

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