PCB设计工艺规范概述与范围.PDFVIP

PCB 设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设 计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程 度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产 品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级 通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及 适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级 专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂 的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的 故障。 第三等级 高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求 高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB 的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即 SMD 与 THC 在 PCB 正反两 面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是 否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质 量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB组装形式 组装形式 示意图 PCB 设计特征 I、单面全 SMD 单面装有 SMD II、双面全 SMD 双面装有 SMD III、单面混装 单面既有 SMD 又有 THC IV、A 面混装 一面混装，另一面仅装简单 B 面仅贴简 SMD 单 SMD V 、A 面插件 B 面仅贴简 一面装 THC ，另一面仅装简 单 SMD 单 SMD 3. PCB 材料 3 ．1 PCB 基材：PCB 基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用 FR －4 环 氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE ）、 热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3 ．4 最大面积：X*Y=460mm ×350mm 最小面积：X*Y=50mm ×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件 标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽 度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用 0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。 外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm, 铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量 不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4 ．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推 荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54