毕业论文 PCB印制电路板的生产流程品质管理分析.docVIP

目 录 摘 要 1 第一章 PCB概述 2 §11 PCB的发展史 2 §12 PCB发展前景 3 §13 PCB的设计 3 第二章 PCB的结构及作用 5 §21 PCB的分类 5 §22 PCB的作用 7 第三章　PCB流程制作 8 §31 PCB制作的准备 8 §32　PCB流程制作 10 第四章　多层板成型段 14 §41 内层线路板压合 14 §42 内层线路板钻孔 16 §43　内层线路板镀铜 16 §44　外层线路板成型 17 第五章　多层板后续流程 19 §51　防焊 19 §52　文字 19 §53　加工 20 §54　成型 21 第六章 品质管理分析 23 §61　工艺审查和准备 23 §62　基材的准备 24 §63　数控钻孔 24 结　束　语 26 致　　谢 27 参 考 文 献 28 摘 要 电子设备要求高性能化高速化和轻薄短小化而作为多学科行业PCB是高端电子设备最关键技术PCB产品中无论刚性挠性刚-挠结合多层板以及用于IC封装基板的模组基板为高端电子设备做出巨大贡献PCB行业在电子互连技术中占有重要地位 PCB是电子工业重要的电子部件之一几乎每种电子设备小到电子手表计算器大到计算机通讯电子设备军用的武器系统只要有集成电路等电子元器件为了它们之间电气互连都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中最基本的成功因素是该产品的印制板的设计文件编制的制造 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB PCB制造行业作为电子信息行业的上游行业近两年受消费类电子尤其是手机PC等的拉动国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长PCB行业的景气度将进一步高涨 关键词电子部件 PCB 品质分析PCB成型 第一章 PCB概述 §11 PCB的发展史 印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒Paul Eisler他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板1943年美国人将该技术大量使用于军用收音机内1948年美国正式认可这个发明用于商业用途自20世纪50年代中期起印刷电路版技术才开始被广泛采用 在印制电路板出现之前电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的而现在电路面包板只是作为有效的实验工具而存在印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位 印制电路基本概念在本世纪初已有人在专利中提出过1947年美国航空局和美国标准局发起了印制电路首次技术讨论会当时列出了26种不同的印制电路制造方法并归纳为六类涂料法喷涂法化学沉积法真空蒸发法模压法和粉压法当时这些方法都未能实现大规模工业化生产直到五十的年代初期由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决覆铜层压板性能稳定可靠并实现了大规模工业化生产铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流一直发展至今 六十年代孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产七十年代收于大规模集成电路和电子计算机和迅速发展八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步一批新材料新设备新测试仪器相继涌现印制电路生产动手术进一步向高密度细导线多层高可靠性低成本和自动化连续生产的方向发展 我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺六十年代已能大批量地生产单面板小批量生产双面金属化孔印制 并在少数几个单位开始研制多层板七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺但由于受到各种干扰印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上整个生产技术水平落后于国外先进水平到了八十年代由于改革开放政策的批引不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面双面多层印制板生产线而且经过十多年消化吸收较快地提高了我国印制电路生产技术水平 §12 PCB发展前景 电子信息产品从产业链角度应分为三个层次最上面的一个层次是电子整机产品如计算机产品各类通信整机产品各类音视频整机产品等它们的用户是国民经济的各个领域与千家万户的消费者中间一个层次是成千上万种的电子基础产品包括种类繁多的集成电路电子显视器件电子元器件和机电组件等它们经过组合装配形成了各种电子整机最下面的一个层次是支撑着电子整机组装和电子基础产品生产的电子专用设备电子测量器和电子信息材料它们是电子信息产品的基础 电子基础产品是电子信息产品产业链中十分重要的一环也是关系到我国电子强国战略目标能否实现的重要领域之一对国民经济的发展和国家安全具有十分重要的战略意义PCB产业既是电子基础产品的重要部分又是