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高速ＤＳＰ的电磁兼容设计研究 　　摘 要：通过对电子产品电磁环境的分析，确定高速DSP系统中产生干扰的几个主要原因；并针对这些原因，通过对高速DSP系统的多层板布局、DSP器件、电源、系统输入/输出接口布局以及PCB布线等方面进行分析，给出有效地降低DSP系统的干扰、提高电磁兼容性能的相关措施。这些技术从设计层次保证了高速DSP系统的有效性和可靠性。 　　关键词：电磁兼容；DSP；抗干扰；PCB布线 　　中图分类号：TP202+.1 文献标识码：A 文章编号：1004373X(2008)1817404 　　 　　Research of Electromagnetic Compatibility on High Speed DSP 　　ZHANG Yanyan 　　(Xi′an Institute of Post and Telecommunications,Xi′an,710072,China) 　　 　　Abstract：According to the analysis of electromagnetism environment of electronic products,some reasons of electromagnetic compatibility (EMC) in high speed Digital Signal Processing (DSP) system are analyzed.The correlation techniques are given to effectively reduce the interference of DSP system,including multilayer design,DSP components distribution,power and Input/Output (I/O) interface distribution and PCB routing.These can ensure the validity and reliability of high speed DSP system at design levels. 　　Keywords：electromagnetic compatibility;DSP;antijamming;PCB routing 　　 　　1 引 言 　　 　　电子产品的印制电路板设计质量不仅直接影响到可靠性和稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确无误的电气连接外，还应充分考虑印制板的电磁兼容以及抗干扰性。许多发达国家对电子产品有严格的电磁兼容标准，为了适应这些要求，电子产品从板级设计开始就要充分的考虑到电子干扰［13］。 　　随着高速DSP技术的广泛应用，其相应的高速DSP的PCB设计就显得十分重要。在目前的DSP处理系统中，DSP处理器的工作频率一般可以达到几百兆赫兹，这样微处理器的中断线、控制线、复位线、A/D转换电路等都非常容易受到干扰。因此设计一个稳定、可靠的DSP系统，电磁兼容和抗干扰至关重要。 　　 　　2 DSP干扰分析 　　 　　2.1 电磁环境的组成 　　一般电子线路都是由电阻器、电容器、电感器、变压器、有源器件和导线组成，当电路中有电压存在时，在所有带电的元器件周围都会产生电场，当电路有电流流过时，在所有载流体的周围都存在磁场。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。电磁干扰主要是传导干扰和辐射干扰。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰)到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络。因此电磁兼容性主要研究干扰源、耦合途径和敏感设备三者之间的关系。下面简单介绍电磁干扰模型。一个简单的电磁干扰模型由3个部分组成： 　　电磁干扰源 包括微处理器、微控制器、静电放电、传送带、瞬时功率执行元件(机电式继电器、开关电源、闪电等)； 　　耦合路径 一条导线在一个由噪声的环境中经过，这条导线通过感应将接收这个噪声并且将它传递到电路的其余部分。在有共享负载(阻抗)的电路中也会发生耦合现象。 　　接收器 所有的电子电路都可以接收传送的电磁干扰。在数字电路中，临界信号最容易受到电子干扰的影响。这些信号包括复位、中断和控制信号。模拟的低级放大器、控制电路和电源调整电路也容易受到噪声的影响。 　　为了进行电磁兼容性设计并符合电磁兼容性标准，设计者需要将辐射(从产品中泄露的射频能量)减到最小，增强接收器对辐射(进入产品中的射频能量)的易感性和抗干扰能力。如图1