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卤素知识讨论 卤素讨论 A 卤素简介 卤素（halogen）在元素周期表中列第ⅦA族，非金属元素，包括氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五种元素，元素符号分别为F（氟）、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘）、At(砹),其中砹为放射性元素，因此，常说的卤素指氟、氯、溴、碘。 卤素讨论 卤素溶于水，在空气中与水汽结合会形成酸雨；塑料在注塑过程中，卤素会释放出形成卤化氢，腐蚀模具，PCB板在（200度）高温焊接 过程中也会释出溴化氢；有机氯和有机溴化合物燃烧时发烟大,会产生有毒气体(会产生二恶英,DIOXIN),破坏环境. 卤素讨论 商用阻燃剂主要是溴或氯的有机化合物,如PBB/PBDE、TBBPA、PCB、PCT等，其次是含磷（P）、氮（N）、铝（Al）、镁（Mg)、锑(Sb)、硼(B)、硅(Si)等系阻燃剂。 目前，卤素阻燃剂特别是溴系阻燃剂占据主流地位，其市场规模、应用领域以及优越的性/价比是其他阻燃剂无法比拟的。 卤素讨论 电子、电气产品行业无卤化主要是限制在塑料、PCB板中使用卤系阻燃剂，即对溴、氯进行限制，因此，讨论电子产品中的卤素实际上是讨论溴和氯两种元素，对于氟和碘以及砹一般不作关注。 ROHS和WEEE指令仅仅对PBB/PBDE作了限制，对于其它的溴系阻燃剂物质如四溴双酚A（TBBPA）等并没有作要求。 卤素讨论 B PCB中卤素 敷铜板基材主要为环氧树脂，阻燃性基材如FR-4、CEM-3等多为溴化环氧树脂，其中多溴联苯、多溴联苯醚、四溴双酚A、二溴苯酚等是主要阻燃物质，在PBB/PBDE被ROHS指令限制后，其余溴类阻燃剂还在大量使用。 卤素讨论 PCB板基材中卤素还来自于合成树脂工艺中做催化剂的溴元素,含量很少;在树脂合成工艺中,用到氯化物,即使通过改造树脂合成工艺并通过大规模的清洗工艺可以减少基材中的氯含量,但目前还无法做到经济地大规模地进行无氯环氧树脂的合成,因此即使没有使用卤素阻燃剂,PCB中依然会含氯. 卤素讨论 根据EN61249-2-21、JPCA-ES-01 2003标准描述，无卤敷铜PCB板的要求是溴小于900PPM，氯小于900PPM，氯、溴之和小于1500PPM。（标准中是对环氧基材的要求，因此认为此限值的计算是不包含铜膜重量的）。 卤素讨论 PCB板为达到无卤要求，一般采用磷化物作阻燃剂，替代卤系阻燃剂。并尽量改造树脂合成工艺,减少氯、溴含量。 卤素讨论 一块成型的PCB其卤素含量主要来自于基板材料中的树脂和阻焊剂、助焊剂、塑料件、注塑化合物以及着色颜料等 。助焊剂中卤素包含氟、氯、溴，按无铅助焊剂标准，卤素含量最多可以达到10000PPM。阻焊剂中卤素主要来源于色素。 卤素讨论 PCB板阻焊剂覆层涂料，各种着色颜料因颜色不同其卤素含量也都不一样，如绿色酞化菁染料的卤素含量高达重量的50%。 有一些颜料(如黄色、蓝色、绿色和红色)是不含卤的，市场出现的所谓“绿色”线路板(实际上其颜色是蓝色的)更多是为了进行推销而不是开发的新材料，此时仅仅是阻焊剂里含卤素的绿色颜料被无卤素的蓝色颜料所替代而已。 卤素讨论 由于PCB板基材的重量一般是表面阻焊剂重量的20倍以上，因此其卤素的含量对整个PCB卤素含量影响不大。有计算过，表面覆层的卤素含量大约为每平方米0.16g.因此，一般情况下，讨论PCB的卤素，以基材中卤素为主。 卤素讨论 一块成型的PCB板，将铜箔剔除后，取基材和覆层进行测试，卤素符合限量要求即认为是无卤PCB。如果单独对覆层进行测试，刮下覆层进行测试。但关于覆层中卤素限量还没有相关执行标准。如果需要对包括阻焊剂和助焊剂的PCB表面残留卤素进行测试，可以考虑水洗方法，得出表面单位面积卤素重量。 卤素讨论 C 塑料中卤素 全球塑料产量大约1.6亿吨,其中5%-6%为阻燃制品.电子电气行业塑料大约15%为阻燃制品. 德国环境团体PAL从1995年开始在电子设备外壳中禁用有机溴化物,瑞典TCO95规定在电子电气设备中凡超过25克的塑料器件,禁止使用有机溴、氯化合物。 卤素讨论 塑料中卤素限制，目前还没有看到相关标准，许多国际知名企业都提出了无卤要求。一般采用EN61249-2-21标准对塑料进行无卤要求，即塑料中氯、溴的含量分别不得超过900PPM，之和不得超过1500PPM。塑料中卤素主要来自于卤系阻燃剂。 卤素讨论 高卤聚合物（如PVC），本身由卤化物组成，对其卤素的限制只能限制此类材料的使用。如PVC（聚氯乙烯），在SONY的SS-00259里，主要是限制其在包装材料里的应用（也有其它用途限制），因为PVC不便于燃烧，影响包装材料的回收率。 卤素讨论