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第二章 影响腐蚀的结构因素 2.1 力学因素 2.2 表面状态与几何因素 2.3 异种金属组合因素 2.4 焊接因素 2.1 力学因素 2.1.1 应力腐蚀破裂SSC 1、定义:金属结构在拉应力和特定腐蚀环境共同作用下引起的破裂。 2、应力腐蚀产生的条件 应力腐蚀是应力与腐蚀介质综合作用的结果,应力必须是拉应力。 环境因素: ① 黄铜-氨溶液; ② 奥氏体不锈钢-CI-溶液; ③ 碳钢-OH-溶液等。 3、SCC的影响因素 1)力学因素 (1)应力使材料发生形变,而形变使表面膜破裂。应力与环境腐蚀的相互促进,才使得材料在很弱的腐蚀性介质中发生破坏。 (2)临界应力和临界应力强度因子 ? 低于某个临界值?SCC时,材料不发生破裂, ?SCC称为SCC临界应力。 2)腐蚀因素 (1)SCC对环境有选择性; (2)氧化剂的存在有决定性作用; (3)温度有着重要的影响。一般来说,温度升高,材料发生SCC的倾向增大; (4)干湿交替环境使有害离子浓缩,SCC更容易发生。 3)冶金因素 (1)合金的化学成分、热处理、组织结构、加工状态对其SCC敏感性都有影响。 (2)对于奥氏体不锈钢在氯化物溶液中的SCC来说,提高Ni含量,加入硅、铜,有利于提高抗SCC性能。 (3)增加碳含量也有利于提高耐SCC性能,但含碳量大则容易产生晶间性SCC。 4. 应力腐蚀破裂速度与裂纹形貌 SCC过程的三个阶段: I:引起裂纹或蚀坑的阶段(潜伏期或诱导期) II:裂纹扩展阶段 III:破裂期:SCC断裂速度约为0.01~3mm/h 裂纹的形貌: 5、应力腐蚀机理 解释SCC机理的学说很多: 电化学阳极溶解理论 氢脆理论 膜破裂理论 化学脆化-机械破裂两阶段理论 腐蚀产物楔入理论 应力吸附破裂理论 电化学阳极溶解理论: 5、防止和减轻应力腐蚀的途径: 消除环境、应力和冶金三个方面的一切有害因素 (1)降低设计应力:使最大有效应力或应力强度降低到临界值以下; (2)合理设计与加工,减少局部应力集中。 选用大的曲率半径; 采用流线型设计; 关键部位适当增厚(或改变结构型式); 焊接结构采用对接等等。 具体示例 (3)采用合理的热处理方法消除残余应力,或改善合金的组织结构以降低对SCC的敏感性: 采用退火处理消除内应力; 对高强度铝合金,通过时效处理,改善合金的微观结构,避免晶间偏析物的形成,提高SCC的敏感性。 (4)其他方法 合理选材; 去除介质中的有害成分; 添加缓蚀剂; 采用阴极保护。 2.1.2 腐蚀疲劳 1、腐蚀疲劳的概念: 腐蚀介质和变动负荷联合作用而引起金属的断裂破坏。 2、腐蚀疲劳的特点: 没有腐蚀介质的限定; 裂纹多为穿晶型,分枝较少; 断面大部分被腐蚀产物所覆盖,小部分呈粗糙的碎裂状。 3、影响因素:P56 pH值;含氧量;温度;变动负荷的性质;交变应力的幅度、频率等。 4、腐蚀疲劳机理:P56 腐蚀疲劳是一个力学-电化学过程。 5、防护方法:P56 通过改变设计和正确的热处理方法,降低部件的应力; 镀层(锌、镉); 加缓蚀剂; 表面处理; 阴极保护。 1、定义 腐蚀性流体与金属构件以较高速度做相对运动而引起的金属腐蚀损坏。 2、分类 湍流腐蚀; 空泡腐蚀; 微振腐蚀。 1)湍流腐蚀机理 高速流体击穿了紧贴金属表面的边界液膜; 加速了去极剂的供应和阴、阳极腐蚀产物的迁移,使阴、阳极的极化作用减小; 高速湍流对金属表面产生了附加的剪切力。 2)空泡腐蚀机理 流速足够高时,液体的静压力将低于液体的蒸汽压,使液体蒸发在低压区形成气泡; 高压区压过来的流体使气泡崩溃,产生的冲击波强烈的锤击金属表面; 破坏表面膜,使膜下金属的晶粒产生龟裂和剥落。 3、防护:P57-58 合理的结构设计 正确的选择材料 适当的涂层 阴极保护 2.2 表面状态与几何因素 2.2.1 孔蚀 金属表面某一局部出现腐蚀小孔,大部分金属不被腐蚀的腐蚀形态。 1.孔蚀产生条件:P59-60 (1)金属表面有钝化膜。钝化膜可能有缺陷、机械损伤。 (2)介质中有Cl-、OH-等。 (3)孔蚀的发生需要在孔蚀电位以上。 Eb: 孔蚀电位(击穿电位) Ep:孔蚀保护电位(再钝化电位) Eb值越高,金属耐孔蚀性能越好。 |Eb-Ep|越小,金属表面钝化膜的修复能力越强。 2.孔蚀机理 (1)成核过程 溶液中若有Cl-,会在金属钝化膜缺陷处和金属作用生成可溶性氯化物,引起金属表面的微区溶解而产生蚀核。 当蚀核长到孔径大于30μm时,出现宏观蚀坑。 (2)蚀孔生长 孔底金属快速溶解。 蚀核一旦形成,加速向深处发展。 3、防止孔蚀的方法:P61 降低材料的有害杂质的含量; 加入适量能提高抗孔蚀能力的合金元素; 改善热
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