射线数字成像（DR）技术 PPT课件.ppt

射线数字成像（DR）技术 射线检测分类 射线数字成像检测系统 射线数字成像像质评价 JB/T4730.11标准 1、 射线检测分类 现有检测系统 1、胶片照相检测系统 2、图像增强器检测系统 3、CR检测系统 4、DR检测系统 5、CT检测系统 6、康普顿背散射检测系统 1.1 按射线成像结果分类 1）模拟成像系统 成像结果并非数字信号，无法直接使用计算机进行后续处理。 （1）胶片照相（Film-screen） 使用“胶片”作为成像器件的射线成像系统 （2）工业电视（Image Identify TV-IITV） 采用图像增强器+CCD视屏相作为成像器件的射线成像系统。俗称：“工业电视”。 2）数字成像系统 成像结果为数字图像，可使用计算机进行后续图像处理。 （1）直接数字成像系统（DR） 使用“数字探测器”作为成像器件的射线成像系统 数字探测器射线光子到数字图像的转换过程是由独立单元完成的。 （2）间接数字成像系统（图像增强器、CR） 射线光子到数字图像的转换过程是由分立单元分步完成的。 1.2 按检测系统与被检工件的运动状态分类 （1）静态（止）成像 静态成像是指对试件的同一部位进行曝光、成像。在一定的时间内，输出单幅、静止的图像。 系统包括：胶片照相、DR、CR 注：数字成像的时间要远远低于胶片照相的时间。 （2）动态(实时)成像 动态（实时）成像是指以一定幀频的采集速率实现连续成像。 被检工件通过机械扫描装置与检测系统装置做相对连续运动（旋转或平移），射线源连续发射线，射线成像器件对不同位置的试件进行连续曝光，连续的采集并显示不同检测位置的图像。 注：实时成像 人眼在观察时不会感到图像的跳动，图像是随着被检工件的运动而连续变化的。 系统包括：DR、图像增强器技术 注：步进检测 1.3 射线数字成像分类（DR） 按照数字探测器的成像技术分为： 直接转换技术 间接转换技术 1） 直接转换 射线光子 数字信号 数字图像 射线光子透照物体后，在数字探测器中直接把射线衰减信息转变为数字信号，经计算机处理后以数字图像的形式显示。 2） 间接转换 射线光子 可见光 数字信号 数字图像 射线光子透照物体后，在数字探测器中，首先经过闪烁体屏（荧光屏）把射线光子转换为可见光，然后再由后续电路把可见光信息转变为数字信号，经计算机处理后以数字图像的形式显示。 与胶片照相不同之处： 增加了硬件（机械支撑与传动）与软件（数据采集、控制、图像处理）； 减少了胶片暗室处理环节。 2.2 特点 图像质量可以和X射线照相底片质量相媲美 降低了射线剂量、提高了检测效率 具有很大的宽容度 一次投入成本高 2.4 主要概念 (1)像素（像元） Pixel 数字图像都是由无数个点组成的，组成图像的每一个点就称为像素。 它是构成图像的最小单位。 注：坏像素 （2）填充因子（系数） 指数字成像器件一个像素中敏感区域占总像素面积的百分比。 （3）灰度（Gray） 定义：图像中像素显示的亮度。相当于胶片底片的黑度。 灰度等级：灰度的变化范围。单位：Bit 决定因素：模拟/数字（A/D）转换的位数。如：8位A/D转换，即8Bit。灰度等级为28=256。 （4）动态范围（Dynamic Range） 定义：最大输出灰度值和暗场噪声(标准差）的比值。 （5）信噪比（Signal Noise Ratio） 定义：检测特征信号与噪声(标准差）的比值。 （6）响应不一致性 探测器固有的特性，在均匀辐照均质工件（或空屏）的条件下，由于数字探测器对射线响应的不一致，致使输出图像亮度呈非均匀性的条纹。 2.5 数字探测器特性： （1）组成探测器的各个像素尺寸决定了成像系统的空间分辨率，以及射线剂量； （2）数字探测器都会有坏像素(包括坏点或坏行) 对此必须其进行校正。 （3）探测器的不一致性的校正是获得高像质图像的一个重要的技术环节。 （4）受环境的限制。 2.6 数字探测器分类 按照一次成像形式分为： 面阵探测器 （平板探测器） 线阵探测器 2.6.1 平板探测器 目前市场上有三类： 非晶硒 非晶硅 CMOS 1） 非晶硒平板探测器 （1）结构 （2）工作原理 探测器有一厚的光电导层（典型的是用200～5