SMT整个工艺流程细讲推荐.docVIP

? SMT整个工艺流程细讲? 一、前言 质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。我公司一贯坚持质量第一，以质量求生存的宗旨。 二、公司品质政策 快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过ISO9001品质认证。 三、品管架构 我们公司品管架构为 品质保证部（QA DEPT） ? ? ? IQC组 IPQC组 OQC组 QE组 IQC：In-Coming Quality Control（进料检验） IPQC：In-Process Quality Control（制程检验） OQC：Out-going Quality Control（出货检验） QA：Quality Assurance（品质保证） QE：Quality Enginer （品质工程） 四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一 生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制 例：制程品质计划For VA-740（见附件二） ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 第二章：料件的基本知识 2.1 PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板 2.1.1.??????? PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。 2.1.2. PCB作用 ①提供元件组装的基本支架 ②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线） ③提供组装时安全、方便的工作环境。 2.1.3. PCB分类 ①根据线路层的多少分为：双面板、多层板。双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。 ②根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。 2.1.4. PCB由线路、焊垫、丝印、绝缘漆、金手指、定位孔、导通孔、贯穿孔等构成。 ①线路：线路是提供信号传输的主要通道，随着电子集成度越来越高，线路越来越精细，有些线路要求有屏闭作用，如有些在两条线路之间有一条空线，有些线路做成弯弯曲曲的形状，其目的是用来作屏闭作用。 ②焊垫：焊垫是零件组装的地方，经过过回焊炉锡膏熔解或过波峰焊后对零件进行固定。 ③丝印：也即白油，文字印刷标明零件的名称、位置、方向。PCB上有产品型号、版本、CE字样、FCC代码、MADE IN CHINA、 UL码（94V-0），厂商标志（LOGO图样）和生产批号。 ④绝缘漆：绝缘漆作用是绝缘、阻焊、防止PCB板面被污染，今后的PCB以黄油和绿油偏多。 ⑤金手指：与主板传递信号，要求镀金良好。 ⑥定位孔：固定印刷锡膏用。 ⑦导通孔：又称VIA孔，PCB上最小的孔，作导通用。 ⑧贯通孔：插DIP件用。 ⑨螺丝孔：固定螺丝用。 2.1.5.MARK点 1、作用：①便于机器识别PCB；②PCB中心定点之参照；③校正不规则PCB。 2、要求：①至少有两点，但若仅两点，这两点不可以在同一水平线工垂直线上。 ②周围尽量不要有焊盘或导通孔等，避免机器误识别。 ☉（周围是指中心部分） 2.2 SMD 件基本知识 2.2.1 电阻器 一、电阻的类型及结构和特点： 1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，碳膜电阻成本较低。 2. 金属膜电阻：在真空中加热合金，合金蒸发，使瓷棒表面形成一层导电金属膜，刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值，与碳膜电阻相比体积小，噪声低，稳定性好，但成本较高。 3. 碳质电阻： 把碳黑、树脂、粘土等混合物压制后经热处理制成，在电阻上用色环表示它的阻值，这种电阻成本低，阻值范围宽，但性能差，极少采用。 二、电阻的主要特性指标： 表征电阻的主要技术参数有电阻值、额定功率、误差范围等 1.电阻的单位：欧姆（Ω）、千欧姆（KΩ）、兆欧姆（MΩ） 其中：1000Ω=1KΩ 、 1000KΩ=1MΩ 2.电阻常用符号R