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文 件? 名 称? 文件编号：WI-T?-296 版本?号： A 页 次?：1 / 11 S?M?T工程不良分析手册?? 修改状态：0 实施?日期: 年 ? 月 日 依 据： 目的?： 明确SM?T工程不良产生的相关?原因，提高分析速度与?效率，针对不良及时加?以处理与改善，并加以?预防，保证生产产品品?质。 适用范围： ? 适用于S?MT车间锡膏印刷、元?件贴装、回流焊接相关?设备工程不良分析。 ?相关内容： 一 ?锡膏印刷不良判定与相?关原因分析： 锡膏印?刷不均匀，锡膏量一多?一少，会引起曼哈顿（?立碑）现象。锡膏印刷?太少或贴片偏位，易导?致虚焊不良。锡膏量过?多，使锡膏形状崩塌，?超出焊盘的锡膏在融化?的过程中形成锡珠，易?造成短路现象。元件表?面或焊盘表面氧化，降?低了可焊性，使得焊锡?和元件及焊盘浸润不良?而形成虚焊，应避免使?用元件表面或线路板焊?盘氧化的部品，以保持?良好的可焊性。 锡膏?印刷应均匀，锡膏应与?焊盘尺寸、形状相等，?并与焊盘对齐，锡膏的?最少用量应覆盖住焊盘?的75%以上的面积，?过量的锡膏最大覆盖区?域须小于1.2倍的焊?盘面积，禁止与相邻焊?盘接触。以下为印刷的?相关不良判定标准与影?响印刷不良的相关因素?分析： 1. 印刷不?良判定标准： ? A≦1?/4W B≦1/4?L为OK ? ? A≦?1/4W B≦1?/4L为OK ? 修改履历 ?受控状态 批 准 审? 核 作 成 ? 年 月 日? 年 月 ?日 汪彬 200?5年9月24日 作? 业 指 导 书 ? ? ? ? ? ? ? 文 ?件 ?名 称 文件?编号：WI-T-29?6 版本号： ?A 页 次：2 ?/ 11 SMT工??程不良分析手册 修改?状态：0 实施日期:? 年 月? 日 依 ? 据： ? A≦1/4φ为O?K ? ? ? 锡膏印刷不均匀（N?G） ? 2. 影响印刷不良?的相关因素分析： ?修改履历 受控状态 ?批 准 审 核 作 ?成 年 ? 月 日 年? 月 日 汪彬? 2005年9月2?4日 作 业 指 ?导 书 ? ? ? ? ? ? ? 文 ? 件 名 ? 称 文件编号：WI?-T-296 ?版本号： A 页 ? 次：3 / 11 SMT工程不良分析手册 修改状态：0 实施日期: 年 月 日 依 据： 印刷锡膏在整个生产中引起的质量问题占的比重较大，印刷质量与模板的状况、锡膏设备的刮刀、操作与清洗有 很大关系，解决这类问题要注意各方面的技术要求，一般来说要想印出高质量的锡膏印刷，必须要有： 1）良好适宜的锡膏。 2）良好合理的模板。 3）良好的设备与刮刀。 4）良好的清洗方法与适当的清洗频次。 3. 锡膏印刷不良相关原因分析与处理方法： 3.1、坍塌 印刷后，锡膏往焊盘两边塌陷。产生的原因可能是： 刮刀压力太大。 印刷板定位不稳定。 锡膏粘度或金属百分含量过低。 防止或解决办法： 调整刮刀压力；重新固定印刷板；选择合适粘度的锡膏。 3.2、锡膏厚度超下限或偏下限 产生的可能原因是： 模板厚度不符合要求（太薄）。 刮刀压力过大。 锡膏流动性太差。 防止或解决办法： 选择厚度合适的模板；选择颗粒度和粘度合适的锡膏；调整刮刀压力。 3.3、厚度不一致 印刷后，焊盘上锡膏厚度不一致，产生的原因可能是： 模板与印刷板不平行。 锡膏搅拌不均匀，使得粘度不一致。 防止或解决办法： 调整模板与印刷板的相对位置，印刷前充分搅拌锡膏。 3.4、边缘和表面有毛刺 产生可能原因是锡膏粘度偏低，模板网孔孔壁粗糙或孔壁粘有锡膏。 防止或解决办法： 钢网投产前确认检查网孔的开孔质量，印刷过程中要注意清洗网板。 修改履历 受控状态 批 准 审 核 作 成 年 月 日 年 月 日 汪彬 2005年9月24日 作 业 指 导 书 文 件 名 称 文件编号：WI-T-296 版本号： A 页 次：4 / 11 SMT工程不良分析手册 修改状态：0 实施