ICT针床制作及鉴定技术标准.docVIP

目录 封面----------------------------------------------------------P1 变更履历----------------------------------------------------P2 目录----------------------------------------------------------P3 1.0目的-------------------------------------------------------P4 2.0适用范围-------------------------------------------------P4 3.0职责-------------------------------------------------------P4 4.0内容-------------------------------------------------------P4 4.1基本性能要求---------------------------------------P4 4.2可靠性及耐用性------------------------------------P4 5.0制定、实施日--------------------------------------------P5 会签及发放部门------------------------------------------P6 ICT针床制作及鉴定技术标准 1.0目的 为保证ICT针床的使用达到控制不良要求。 2.0范围 适用于制造部生产使用的所有ICT针床。 3.0职责 生产技术课负责制作达到要求ICT针床，并按照鉴定技术标准进行验收。 4.0内容 4.1基本性能要求 4.1.1测试点位置选择的优先顺序:AI卧插元件脚~能上锡的测试点～立插元件脚~贴片元件焊盘。 4.1.2测试针的阻值不允许对元件的测试值有影响。 4.1.3测试针与针植板相互垂直。 4.1.4所有测试针的高度相同一致。 4.2可靠性及耐用性 4.2.1测试点之间的间距须大于2MM 4.2.2离板边小于3MM的部位不可选测试点 4.2.3护板铣的深度为两层，第一层的深度为1.6MM,第二层按实装板元件的分布需要铣出的部位的深度为4.0MM(以第一层平面为基准) 4.2.4护板的针位孔径为3.0MM. 4.2.5针植板的定位柱需有3处，有2处为PCB对角线距离最远的两孔处，另一处按基板具体情况而定 4.2.6针植板各支撑柱高度需一致,支撑柱位置的分布及数量以测试针密度而定,测试针密度高的部位需设支撑柱,安装完毕后，各支撑柱的高度需一致。 4.2.8定位柱的直径按PCB孔径而定，定位柱高度以实装PCB定位在针床后露出PCB板面1.5~2 MM,拿放PCB实装板不困难为基准 4.2.7各定位柱无倾斜,变形 5.0 制定、实施日 制定日2005年1月20日，实施日期2005年1日20日 编号： 版次：01 日期：2005.1.20 指导文件 页 码：1 /3