NF-111(Sn-Cu合金电镀)介绍.pptVIP

  NF-111(Sn-Cu合金电镀) 介绍 为何推行无铅制程 各行业用铅已有千年历史，目前全球用铅量约500万吨左右。（81%约用在蓄电池，氧化铅白色涂料和武器约为10%，用在电子产品之焊接工业上约为0.49%,但由于散布太广，而且非常不利于回收，造成对环境的污染。 铅化物很容易渗入地下水，成为饮用水的潜在危机。（日本规定地下水的铅含量不可超过0.3PPM,美国规定不可超过0.15PPM。） 无铅制程的推行 1998年欧盟其草一份著名的WEEE（Waste from Electrical and Electronic Equipment)的指令，点名从2004年1月起，除汽车工业外（蓄电池可完全回收），其他行业都一律规划禁铅，电子产品自2006年7月彻底禁铅。 RoHS(Restriction of Use of Hazardous Substances),此份要求禁铅，禁汞，禁镉，禁六价铬与禁溴耐燃剂之PBB（Polybrominated Biphenyls)与PBDE（Polybrominated Diphenyls Ethers)等条款，规定各欧盟成员国与04年8月13日以前正式完成立法，于06年7月1日开始执法。 日本的“电子工业发展协会”（JEIDA）也订出2003年起所有的“新产品”都要使用无铅焊料，05年起含铅焊料者只能使用在某些已讲明的特例上。 无铅的定义和范围 铅常以杂质（Impurity)的角色存在于锡或其他金属中，其重量比低于0.1%,此种少量的杂质,很难用一般冶金技术将之完全去除。 目前全球对无铅的定义尚未统一，其中欧，美，日某些重要的组织定义为： 欧盟EUELVD ﹤0.1wt%Pb 美国JEDEC ﹤0.2wt%Pb 日本JEIDA ﹤0.1wt%Pb 为何选择Sn-Cu合金电镀 两种金属合金(如果合金中含有三种合金将非常难以控制） 熔点低 无毒，成本低，沉积层稳定 回流焊能力和焊锡性必须符合软板的要求 Ａｇ ：价格昂贵, 镀液稳定性差 Ｂｉ: 镕点低, 脆性较大 Ｉｎ：熔点低, 价格昂贵 Ｚｎ：焊锡性差 (易氧化), 毒性低 Ｃｕ：价格低, 毒性低 Ｓｂ：毒性强 NF-111锡铜制程优缺点 优点 烷基磺酸锡(非氟硼酸系列) 均一，光亮的锡铜沉积层 可靠的锡铜沉积层 溶液中没有鳌合物 优良的焊锡性，柔韧性和回流焊能力 在电流密度1 to 5 ASD 区域，沉积层中约含0.7-1.3% 的Cu 缺点 操作范围不够宽 亮区范围不易控制 光泽剂消耗量较大 槽液中二价锡更容易氧化 锡铜和锡铅性能上的差异性 Sn-Pb Sn-Cu (63/37) (99/1) 熔点(℃) 183 228 焊锡性 优异 良好 回流焊能力 优异 良好 硬度(Hv) 4 24 NF-111锡铜:一般电镀流程 酸性清洁 (Metex 9268, 100ml/L, 50oC, 3min 浸泡) 水洗 微蚀 (Metex G-5, 35oC, 1min 浸泡) 水洗 预浸 (10%NF-451, 20oC, 1min 浸泡) NF-111 电镀 (1~3A/dm2, 18oC) 水洗 中和(Kenvert No.70, 20g/L, 40oC, 1min 浸泡) 水洗 热纯水洗 吹烘干 NF-111锡铜槽 锡铜槽配槽 先加 NF-451 130 ml/L (Acid 150g/L) 等温度低于20℃在按次序加入下面药水,溶液要充分循环 NF-448 100 ml/L (Sn 30g/L) NF-141 6 ml/L (Cu 0.3g/L) NF-111A 30 ml/L NF-111B 4 ml/L (或 NF-111C 2 ml/L) 用0.2ASD电流密度弱电解4—12小时 NF-111锡铜操作条件 　　　　　　　　　　　　　Optimum 　　　Range 锡浓度 30 g/L