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Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene Mutative Scene A Request For Help * 品质部 * 决 裁 作 成 检 讨 承 认 / / / 品质 改善 发表 文件 目 录 1).User Quality Status 2).Because Analysis Corrective Action 3). Mutative Scene 4). A Request For Help User Quality Status {合体 Insp.Lot} 1.1%↓ 6月比7月合格率下降了1.1百分点,8月合格率为100% User Quality Status {合体 Process} 82PPM↓ * 6月比7月不良率下降了82 PPM,8月第二周比第三周下降了255 PPM Quality Contrast Status {User Process} 截至08月24日 WORST 7月与8月不良 项目的占有率 变化对比如下: 断线:7.8%↓ 异物:7.6% ↓ 倾斜:7.8% ↑ 7月不良 WORST User Insp.Lot Status 3. IOP 测试不良 ( 2 EA ) ………. 发生日 ( 2011.07.12 ) Division 不 良 内 容 4. IOP 测试不良 ( 1 EA ) ………. 发生日 ( 2011.07.12 ) 2. IOP 测试不良 ( 8 EA ) ………… 发生日 ( 2011.07.11 ) 1. IOP 测试不良 ( 1 EA ) ………… 发生日 ( 2011.07.01 ) 2.33 4 168 172 Reject Rate(%) Accept Lot Q’ty Reject Lot Q’ty In put Lot Q’ty 2LOT同时纳品 Because Analysis Corrective Action 1.PCB TEST JIG 更换, 使其在检查“OK”时, 绿灯亮“NG”时,红灯亮. 2.将外观检查工程调换到 PCB TEST 前面.使其能及时的检查出不良. 改善前 改善后 1.PCB TEST JIG 在测试 时,因JIG 上“OK” LED 损 坏,作业员在测试时,只能 靠屏幕上的DATA 值来判 定,导致误判定发生. 2.PCB TEST JIG 在外观 检查工程的前面,PCB 测 试后产生的IOP 值不良 不能及时检出. IOP大 IQC 1 Root Corrective Action Defect Because Defect Item Location (IQC/ Process) Part Name No. 外观检查 PCB JIG TEST PCB JIG TEST 外观检查 Because Analysis Corrective Action 1.在停电后,必须将设备重新点检后,才可以投入使用, 在多次停电发生时,生产线即时停线. 1. IOP 不良属于 LD OUT 即LD 死亡, 在受到静电 冲击时LD OUT 发生.在作 业时,反复出现停电现象, 导致个别 LD 死亡发生. IOP大 IQC 2 Root Corrective Action Defect Because Defect Item Location (IQC/ Process) Part Name No. Because Analysis Corrective Action 1.在车间的入口处安装防静电门帘,导出静电服静电. 1. IOP 不良属于 LD OUT 即LD 死亡, 在受到静电 冲击时LD OUT 发生,作业 员静电服静电电压偏高 ( SPEC = 50 V ) IOP大 IQC 3-4 Root Corrective Action Defect Because Defect Item Location (IQC/ Process) Part Name No. Mutative Scene 改善前 改善后 改善前:部品“OK”时, 绿灯不亮,作业员在确认时以DATA为准. 改善后:部品“OK”时,绿灯亮,“NG”时,红灯亮.作业员确认以LED为准 改善前 改善后 改善前:PCB TEST 工程