深圳市某科技股份有限公司移动手机印刷电路板检验标准.doc

1．范 围 适用于移动手机HDI电路板的来料检验。 2．抽样方案 按GB2828.1-2003,一般检查水平II级进行检验。 3．检验依据 原材料技术规格书、检验样品。 4．合格质量水平 按AQL值：A类=0.01,B类=0.65,C类=2.5。 5.检测仪器和设备: 塞规、游标卡尺、回流焊炉、测力器、放大镜、数字万用表、恒温恒湿箱、按键寿命测试仪，镀金层厚度测试仪、平整大理石或玻璃、绝缘电阻测试仪、恒温铬铁。 6．缺陷分类： 序号 检验 项目 缺陷描述 缺陷 类别 备注 1 包装 外包装潮湿、物料摆放混乱 C 　 内或外包装无标识、标识错、内有水珠、无防潮珠、无湿度卡、混料，未真空包装。 B 　 2 厂家出货报告 1.未提供出货报告. 2.厂家出货报告的检验项目未按我司检验标准要求相符及齐全,测试数据不符合标准要求,报告无品质主管以上级人员审批,报告内容虚假等,若不符合以上要求. B 　 序号 检验项目 缺陷描述 缺陷类别 备注 3 外观 常规 来料与样板厂商不同、不同板号、不同板材（包括无板材标识）、无生产周期、无厂标的。 B 　 PCB周边不得有尖利披锋影响装配及伤害操作人员。 A 　 孔 多孔少孔 B 　 孔大、孔小（依照设计图纸要求） B 　 NPTH孔内有残铜，孔内有氧化现象 B 　 零件孔不得有积墨、孔塞现象 B 　 PAD孔残缺≥3mil（0.076MM)完成孔径:如果超出下面的要求 1、钻圆孔:NPTH:+/-2mil(+/-0.05mm); PTH:+/-3mil(+/-0.075mm) 2、钻长孔：NPTH：+/-3mil（+/-0.075mm); PTH:+/-4mil(+/-0.1mm) B NPTH：非沉铜孔； PTH：沉铜孔 线路 断路、短路 B 　 多、少线路 B 　 线路扭曲分层剥离 B 　 线路烧焦、金手指SIVTI缺口 B 　 线宽要求：如果超出下面的要求 1、线宽大于或等于10mil：+/-2mil（+/-0.05mm） 2、线宽在4mil（包括4mil） 和10mil之间：+/-20%； 3、线宽在4mil以下 ：+/-1mil（+/-0.025mm) B 　 针点凹陷直径3mil(0.076mm) B 　 沉 镍 金 镀金层脱落、沾锡、露铜、露镍 B 　 金手指表面氧化、花斑、沾胶、烧焦、剥离现象 B 　 金手指内圈划伤；其它金手指区域有感刮伤、金手指色差、金手指针孔在3/5以外区域，且每PCS超过3处，且同一根金手指有一个以上直径3mil(0.076mm)划伤。无感刮伤每PCS超过5根且在3/5以内区域。 B 　 镀金厚度小于0.05um,镍的厚度小于2.5um B 　 化金 化金层氧化橡皮不可擦拭 B 　 金面色差,橡皮不可擦拭,影响表面焊锡性 B 　 有感刮伤面不得超过3处且不得露铜或露底材 B 　 化金层脱落、露铜、露镍、花斑、脏点、烧焦、剥离现象 B 　 化金厚度小于0.05um. B 　 KPAD有刮伤、沾漆、沾文字墨 B 　 锡面 锡面粗糙不均、氧化、发白、刮伤、孔塞锡、板面沾锡 B 　 序号 检验项目 缺陷描述 缺陷类别 备注 3 外观 丝印 板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符不清晰等 B 　 文字颜色不符合要求. B 　 不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现,若有. B 　 丝印文字符号印在PAD上. B 　 文字印刷油墨需用非导电性油物(可用万用表测试要求大于40兆欧姆以上);能耐生产操作温度,达不到要求. B 　 丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印刷偏位/=0.1mm. B 防焊油 绿油起层、脱落、有刮伤 B 　 防焊油附着力度，用3M No600胶带平压贴在防焊油上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现象 B 　 防焊油硬度，可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次，不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。 B 　 PCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2次，绿油不可有脱落 B 　 4 电镀附着力 用3M No600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电镀残留现象 B 　 铜皮附着力 铜皮的附着力，随机抽2-3块，取单点并单根线路最小的线，用250±10℃的恒温烙铁