低压电器中的热仿真分析.ppt

* DEL FiSS 低压电器中的热仿真分析 ——IcePak软件介绍 2010年7月30日 (星期五) 龚祚勇 概 述 1. 热仿真分析在低压电器产品设计中的运用 2. ICEPAK软件介绍 3. 热仿真分析应用实例介绍 4. 补充说明 1.热仿真分析在低压电器产品设计中的运用 1.1 仿真分析断路器导电回路的温升情况 1.2 仿真分析接触器电磁系统的发热情况 1.3 仿真分析双金属片变形量随温度的变化情况 1.4 与试验的配合 2.ICEPAK软件介绍 ICEPAK是强大的CAE仿真软件，能够对电子产品的传热，流动进行模拟，从而提高产品的质量，缩短产品的上市时间。 ICEPAK能够计算部件级，板级和系统级的问题。能够帮助工程师完成用试验不可能实现的情况，能够监控到无法测量的位置的数据。 3.热仿真分析应用实例介绍 3.1 ICEPAK软件应用实例（电子方面） 3.2 ICEPAK软件仿真分析CDM1回路温升 3.3 ANSYS软件在低压电器热仿真分析中的运用 3.1 IcePak软件应用实例 Up Case Low Case Radiator 3.1 IcePak软件应用实例 PCB Source 1 Source 2 3.1 IcePak软件应用实例 Source 1：1W； Source 2：1W 计算条件1：环境温度为25℃，自然对流 PCB板温度分布 热源和散热器温度分布 3.2 IcePak软件仿真分析CDM1回路温升 terminal-top contact arcing soft conductor terminal-bottom release conductor Left Pole Middle Pole Right Pole 1 2 3 4 5 6 3.2 IcePak软件仿真分析CDM1回路温升 Temperature display of 3-pole Temperature display of housing 3.3 ANSYS软件在低压电器热仿真分析中的运用 3.3.1 某MCB主回路温升仿真分析 3.3.2 某接触器温升及电磁吸力仿真分析 3.3.3 该接触器修改后方案的温升仿真分析 4. 补充说明 低压电器产品中热分析仿真方法的运用流程： （1） 通过仿真软件（Flux或ANSYS）计算出产品中导电部 分的电流场分布； （2） 再将电场计算结果导入到热分析软件（IcePak或 ANSYS）中计算出温度场。 通过以上说明可以得知，仅使用IcePak软件不易计算出准确的温 度场分布，必须辅助以其他计算电场分布的软件。 THANKS！ HAVE A NICE WEEKEND！ * * DEL FiSS *