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2012考研英语常见疑难知识点精析（四） 来源：万学教育发布时间：2010-06-18 18:00:03 【阅读： 122次】 　　倒装(inversion)是一种语法手段，用以表示一定句子结构的需要和强调某一句子成分的需要。英语的最基本的结构是主、谓结构，倒装就是将这种比较固定的词序加以颠倒。 　　倒装可以分为两种。将主语和谓语完全颠倒过来，叫做完全倒装(complete inversion)，如: Then began a bitter war between the two countries. 于是两国之间开始了恶战。只将助动词(包括情态动词)移至主语之前，叫做部分倒装(partial inversion)。如: At no time was the entrance left unguarded. 入口无时无人把守。 　　英语句子的倒装一是由于语法结构的需要而进行的倒装，二是由于修辞的需要而进行的倒装。前一种情况，倒装是必须的，否则就会出现语法错误，后一种情况，倒装是选择性的，倒装与否只会产生表达效果上的差异。 　　首先来看第一种，语法结构上的倒装。 　　Among the advantages that future biochips, or “living computers”，would have over conventional semiconductor chips are that they are smaller, they do not generate as much heat, and they allow for the parallel processing of information, making them faster than today’s semiconductor devices. 　　这个句子难度比较大，重要的是找到句子的主干是：Among the advantages are that…主语是以that引导的三个并列句：they are smaller, they do…heat和they allow…information，谓语动词是are， among…conventional semiconductor chips是表语。that future…conventional semiconductor chips是advantages的定语从句。介词over是advantages所要求的。as much heat是与conventional semiconductor chips比较而言的。allow for意为“可以供……之用”。making…devices修饰主语中的第三个句子，与前面两个无关。该句的翻译可采用两种方法：are前面的部分用逆序法，后面的部分用顺序法。参考译文如下：未来生物芯片，或者说“活的电脑”与传统集成电路相比的优点在于，它们体积更小，产生的热量更少，能够同时处理并行信息，这些特点使它比当前的半导体装置速度更快。 　　看完这个句子，来看一下引导倒装的特殊结构。 　　以There be引出的倒装句 ： 　　a. There seem to be many good candidates in the district. 　　b. There exist many problems among the present day students. 　　c. There appears to be a man in black in the distance. 　　以副词here, there, then, now, next引出的倒装句： 　　a. Here come the rest of the party. 　　b. Now comes your turn. 　　c. Then followed the discovery of a new compound. 　　d. Next came Edward with his wife. 　　以表地点的介词短语引出的倒装句： 　　a. At the school gate stood a guard. 　　b. Under the tree are sitting some students. 　　c. On the bed lay a pretty kitten. 　　主语为代词时，不用倒装： 　　Behind the counter he stood. 　　Behind the counter stood a man with glasses. 　　以表方位的副词引出的倒装句： 　　a. Up went the arrow into the air. 　　b. Down fell a dozen a