SMT第7章 清洗工艺.ppt

第7章 表面组装清洗工艺 机械工业出版社同名教材 何丽梅 主编 7.1.1 清洗的主要作用 清洗是一种去污染的工艺。SMA(表面组装组件)的清洗就是要去除组装后残留在SMA上影响其可靠性的污染物，排除影响SMA长期可靠性的因素。对SMA清洗的主要作用是： ① 防止电气缺陷的产生。最突出的电气缺陷就是漏电，造成这种缺陷的主要原因是PCB上存在离子污染物，有机残料和其它粘附物。 ② 清除腐蚀物的危害。腐蚀会损坏电路，造成器件脆化；腐蚀物本身在潮湿的环境中能导电，会引起SMA短路故障。 ③ 使SMA外观清晰。清洗后的SMA外观清晰，能使热损伤、层裂等一些缺陷显露出来，以便于进行检测和排除故障。 根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗技术二大类；根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗2种类型；根据清洗方法不同还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。 1.清洗技术方法分类 根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗技术二大类；根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗2种类型；根据清洗方法不同还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。 2.污染物类型 污染物是各种表面沉积物或杂质，以及被SMA表面吸附或吸收的一种能使SMA的性能降级的物质。这些不同类型的污染物可归纳为极性和非极性两类。 ① 极性污染物的分子具有偏心的电子分布，即在分子中的原子之间“连接”的电子分布不均匀，这就叫做“极性”特征。 这种自由离子是良好的导体，能引起电路故障，还能与金属发生强烈反应，导致电路板腐蚀。另外，极性污染物也可以是非离子化的。当非离子化的极性污染物出现在电场中，同时又有高温或有其它应力存在时，不同的负电性分子自身就排成行形成电流。 ② 非极性污染物是没有偏心电子分布的化合物，而且不分离成离子也不带电流。这些类型的污染物大多数是由长链的碳氢化合物或碳原子的脂肪酸组成。通常，非极性污染物是绝缘体，不产生腐蚀和电气故障，但使可焊性下降和妨碍SMA有效电测试。 焊剂主要有两种类型：可溶于有机溶剂的和可溶于水的。可溶于有机溶剂的焊剂是SMA用的标准型焊剂，并且广泛应用于再流焊接的焊膏和双波峰焊接工艺中。它们主要由天然树脂、合成树脂、溶剂、润湿剂和活化剂等成分组成。焊剂在去除焊接部位的氧化物和降低焊料表面张力、提高润湿性的同时，也是SMA上污染物的主要来源。 污染物可能的来源 ① 有机化合物。来源于焊剂、焊接掩膜、编带、指印等。 ② 无机难溶物。来源于光刻胶、PCB处理、编带、焊剂剩余物等。 ③ 有机金属化合物。来源于焊剂剩余物、白剩余物等。 ④ 可溶无机物。来源于焊剂剩余物、白剩余物、酸、水等。 ⑤ 颗粒物。来源于空气中的物质、有机物残渣等。 3.溶剂的种类和选择 清除极性和非极性残留污物，要使用清洗溶剂。清洗溶剂分为极性和非极性溶剂两大类：极性溶剂包括有酒精、水等，可以用来清除极性残留污物；非极性溶剂包括有氯化物和氟化物两种，如三氯乙烷、F－113等，可以用来清除非极性残留污物。由于大多数残留污物是非极性和极性物质的混合物，所以，实际应用中通常使用非极性和极性溶剂混合后的溶剂进行清洗，混合溶剂由两种或多种溶剂组成。 选择溶剂，除了应该考虑与残留污物类型相匹配以外，还要考虑一些其他因素：去污能力、性能、与设备和元器件的兼容性、经济性和环保要求等。 7.2.1 批量式溶剂清洗技术 溶剂清洗设备可分为连续式清洗器和批量式清洗器两大类，每一类清洗器中都能加入超声波冲击或高压喷射清洗功能。 这两类清洗设备的清洗原理是相同的，都采用冷凝—蒸发的原理清除残留污物。主要步骤是：将溶剂加热使其产生蒸汽，将较冷的被清洗电路板置于溶剂蒸汽中，溶剂蒸汽冷凝在电路板上，溶解残留污物，然后，将被溶解的残留污物蒸发掉，被清洗电路板冷却后再置于溶剂蒸汽中。循环上述过程数次，直到把残留污物完全清除。 批量式清洗器适用于小批量生产的场合，如在实验室中应用。它的操作是半自动的，溶剂蒸汽会有少量外泄，对环境有影响。 1.批量式清洗系统结构特点 批量式溶剂清洗技术用于清洗SMA较普遍，其清洗系统有许多类型。最基本的有4种：环形批量式系统，偏置批量式系统，双槽批量式系统和三槽批量式系统。这些