第九章节材料的强化与表面处理幻灯片.pptVIP

表面气相沉积技术 四、表面气相沉积技术 依据沉积过程反应的性质，可分为化学气相沉积和物理气相沉积。 （一）化学气相沉积 化学气相沉积（Chemical Vapour Deposition）是利用气态物质在一定温度下于固体表面上进行化学反应，生成固态沉积膜的过程，通常叫CVD法。 （二）物理气相沉积 物理气相沉积(PhysicalVapourDeposition)是气态物质在工件表面直接沉积成固体薄膜的过程，通常称为PVD法。 激光束、离子束及电子束技术 五、激光束、离子束及电子束技术 （一）激光束表面合金化 预先通过蒸发、溅射、涂敷或喷涂等方法使金属工件表面附着一层合金元素表面膜，经激光束扫描使表面膜及工件浅表层熔化并迅速凝固成具有特殊性能的合金化表层，这种处理叫激光表面合金化。 激光束、离子束及电子束技术 （二）电子束表面热处理 电子束表面处理技术是用电子枪发射的电子轰击金属工件的表面，电子可穿过被处理物的表面进入到一定的深度，给材料的原子以能量，增加晶格的振动，把电子的动能转化为热能，从而使被处理物表层温度迅速升高。 电子束表面处理工艺 （1）电子束表面淬火 （2）电子束表面重熔处理 （3）电子束表面合金化处理 （4）电子束表面非晶化处理 激光束、离子束及电子束技术 （三）离子注入 离子注人是把工件放在离子注入机的真空靶室中，将需要注入的元素在离子源中进行离子化，以几十至几百千伏的电压把形成的离子引入磁分析器，在磁分析器中把具有一定荷质比的离子筛选出来，并导人加速系统，高能离子在扫描电场作用下，可在材料表面纵横扫描，从而实现高能离子对材料表面的均匀注入。 离子注入金属后能显著提高其表面硬度、耐磨性、耐蚀性。 思考题 思考题 1. 位错在金属晶体中运动可能会受到哪些阻力？ 2. 时效铝合金从高温淬火下来为什么强度下降而塑性、韧性提高？ 3. 塑料中的填料和固化剂有何作用？ 4. 塑料中的增塑剂对塑料的力学性能有何影响？ 5. 什么是淬火？淬火的目的是什么？ 6. 什么是回火？回火的目的是什么？常用的回火方法有哪几种？ 7. 对钢进行表面热处理的目的何在？比较表面淬火、渗碳、渗氮处理在用钢，处理工艺、表层组织、性能、应用范围等方面的差别。 思考题 8. 简要说明化学气相沉积的基本原理及特点，并举例说明CVD涂层的应用。 9. 物理气相沉积有哪些基本方法？简述它们的基本原理并比较各自的优缺点，举例说明PVD的应用。18. 简要说明热喷涂技术的原理及工艺过程。举例说明其应用。 10. 应用激光束可进行哪些表面热处理？其基本原理是什么? 11. 简述离子注入技术的基本原理及特点，举例说明它的应用。 12. 应用电子束可进行哪些表面热处理？其基本原理是什么？与激光表面热处理相比，它有哪些优缺点？ 金属材料的强化原理—细晶强化 （一）细晶强化 细晶强化是指通过晶粒粒度的细化来提高金属的强度 。金属材料在外力作用下会产生塞积位错，塞积位错应力场强度与塞积位错数目和外加切应力值有关，而塞积位错数目正比于晶粒尺寸，因此当金属材料的晶粒变细时，必须加大外加作用力以激活相邻晶粒内位错源，从而达到了强化的作用。 金属材料的强化原理—固溶强化 （二）固溶强化 纯金属经过适当的合金化后强度、硬度提高的现象，称为固溶强化。 固溶强化的原因可归结于溶质原子和位错的交互作用，这些作用起源于溶质引发的局部点阵畸变。固溶体可分为无序固溶体和有序固溶体，其强化机理各不相同。 金属材料的强化原理—位错强化 （三） 位错强化 当晶体中的位错的分布比较均匀时，流变应力τ和位错密度间存在培莱赫许（Bailey，J. E-Hirsch，P. B）关系式，即 τ ＝ τ0+αGbρ1/2 式中：ρ为位错密度；G为切变模量；b为柏氏矢量；α为系数，多晶体铁素体α＝0.4；参量τ0表示位错交互作用以外的因素对位错运动所造成的阻力。 金属材料的强化原理—位错强化 由上式可见，当增高时，τ也增大。在金属晶体受到外力作用时，内部增殖大量位错。位错的增殖是塑性变形造成的，所以流变应力的增大率与塑性应变的增大率有关，即流变应力的增大率取决于塑性形变引起的位错密度的增大率。 金属材料的强化原理—沉淀强化 （四） 沉淀强化 沉淀强化，即材料强度在