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2011-9 By zhangyi zhangyi Name of your presentation here 一、EDA概述 目录 交流反馈情况 想学好技术，想有所作为； 想参与实践，但无从下手，或深入不下去。【多实践。实践－认识；】 希望介绍EDA实际应用；指定书籍、语言，提供题目；提供实验环境、工具。【我希望多交流、反馈，共同努力把EDA学好。】 不知如何获取信息。【信息爆炸，反而不知信息在何处？首先是自己的目标和定位；其次需要眼光、选择和思考。手段：网络；方法：数据挖掘。】 希望有实际的例子 0 前言 目标/定位与规划 电子设计的主要任务 硬件与软件的区别 学习方法：理论? ?实践、实践、实践 ······· 粗? ?细。 信心 + 恒心 + 耐心。 一个电子产品的构成(硬＋软)和实现过程（知识/应用＋技能） 以一个电子产品实例为线索学习各个部分和整个过程 1 EDA发展背景 基于某些同学问VHDL拿来干什么？Protel与VHDL的关系？等问题而增补的背景知识。 系统的承载主体：IC与PCB。 IC制作工艺过程：设计、流片(版图)、封装、测试。 PCB制作过程： IC设计的发展过程：电子管、晶体管、IC集成、手工设计版图、原理图设计、语言设计。 IC发展分支：ASIC、通用IC、PLD 各个阶段的工具：编辑、综合（编译）、仿真、下载； IC 作业： 从网上查找各种元器件封装，用表格的形式标明其封装简称、英文名称、中文名称、特点、封装图片。(查找资料的能力、了解元件) PCB 产品开发流程 远期需求?理论研究?设计芯片? FPGA测试(前端)、ASIC(后端) ? IC ?产品开发（原理图设计、PCB设计、FPGA/CPLD编程、MCU编程、DSP编程、各模块调试、联合调试?产品生产、测试?…） 产品过程：需求?预研?开发?生产?销售?安装维护。 其中 1.开发部分：分硬件和软件。 2.硬件分 IC设计（如何用R、C、gate实现IC，需集团作战，卖的是IC）、 板级设计（如何用现有IC设计产品，卖的是电子成品）。 EDA主要内容 系统设计中的三大主体：MCU、FPGA/CPLD、DSP 电子系统设计的过程： 需求分析； 系统分析； 系统设计； 模块设计（MCU、FPGA、DSP）； 原理图设计； 各模块仿真调试； PCB设计； 综合调试； 系统测试； 产品入库。 2 术语解释 集成电路发展史 1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC) 70年代，IC产业以加工制造为主导 主流产品：微处理器、存储器、标准通用逻辑电路 80年代，Foundry公司与IC设计公司崛起 主流产品：微处理器(MPU)、微控制器(MCU)、专用IC（ASIC） 无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry） 90年代，IC产业“四业分离” “分”才能精，“整合”才成优势. 设计业、制造业、封装业、测试业 IC分类 数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC 专用IC（ASIC）：指为特定的用户、某种专门或特别的用途而设计的电路。 通用IC：指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路，如DRAM、MPU、MCU等，反映了数字IC的现状和水平。 可编程IC：PAL、GAL、CPLD、FPGA、SoC、SoPC。 IC设计 IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程，也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至最终物理实现的过程。 层次化的设计方法能使复杂的系统简化，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正。 结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。 3 电子系统的设计方法 现代电子系统的组成 传统的设计方法与基于芯片的设计方法 “自顶向下”与“自底向上”设计方法 并行工程与框架结构 3.1 现代电子系统 模拟子系统（电子电路、电路分析） 数字子系统（脉冲与数字电路） 微处理器子系统（微机原理） 3.2 传统的设计方法与基于芯片的设计方法 3.3 “自顶向下”与“自底向上”设计方法 传统的设计方法的特征 特征之一是采用自下而上的(BottomUP)的设计方法。 特征之二是采用通用元器件。 每个元器件的功能都是确定的，利用这些元器件搭建目标功能模块。设计者必须对成千上万种通用元器件的性能特点熟练掌握，并且元器件容易购到。 特征之三是在硬件模块电路搭成之后才能进行硬件、软件调试。 设计过程中的问题到后期才会被发